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文章概述：X 射线检测：可用于检测物体内部的结构和缺陷。
CT 扫描：提供更详细的三维图像，有助于分析物体的内部结构。
磁共振成像（MRI）：适用于检测软组织和生物体内的结构。
超声波检测：可用
X 射线检测：可用于检测物体内部的结构和缺陷。
CT 扫描：提供更详细的三维图像，有助于分析物体的内部结构。
磁共振成像（MRI）：适用于检测软组织和生物体内的结构。
超声波检测：可用于检测材料的厚度、缺陷和内部结构。
光学显微镜：用于观察微小物体的表面和结构。
电子显微镜：提供更高分辨率的图像，可用于研究微观结构。
红外线检测：可检测物体表面的温度分布和热特性。
激光检测：用于测量物体的形状、尺寸和表面粗糙度等。
声学检测：检测物体的声学特性，如声音传播和反射。
无损检测：包括多种方法，如涡流检测、磁粉检测等，用于检测材料的缺陷而不破坏物体。
