内容页头部

投影光刻机检测方法

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:投影光刻机的检测范围包括但不限于以下几个方面:
1. 分辨率检测:用于评估光刻机在光刻过程中能够实现的最小线宽和间距。
2. 套刻精度检测:检测光刻机在多次光刻过程中,不同层次

投影光刻机的检测范围包括但不限于以下几个方面:

1. 分辨率检测:用于评估光刻机在光刻过程中能够实现的最小线宽和间距。

2. 套刻精度检测:检测光刻机在多次光刻过程中,不同层次图案之间的对准精度。

3. 焦深检测:确定光刻机在光刻过程中能够保持良好成像质量的焦深范围。

4. 曝光均匀性检测:评估光刻机在曝光过程中,整个光刻区域内的曝光均匀程度。

5. 缺陷检测:检测光刻胶图案中的缺陷,如颗粒、划痕、针孔等。

6. 光刻胶厚度检测:测量光刻胶在光刻过程中形成的厚度。

7. 光刻机稳定性检测:监测光刻机在长时间运行过程中的性能稳定性。

8. 环境参数检测:检测光刻机工作环境中的温度、湿度、洁净度等参数。

9. 光学系统检测:检查光刻机的光学元件,如透镜、反射镜等的性能和质量。

10. 控制系统检测:测试光刻机的控制系统,确保其能够准确控制光刻过程中的各种参数。

投影光刻机检测方法
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

全站搜索

中析研究所