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文章概述：X 射线衍射仪：用于分析晶体结构和材料成分。
扫描电子显微镜：可观察筒图的表面形貌和微观结构。
能谱仪：用于分析元素成分和分布。
硬度计：测量筒图的硬度。
拉伸试验机：检测筒图
X 射线衍射仪：用于分析晶体结构和材料成分。
扫描电子显微镜：可观察筒图的表面形貌和微观结构。
能谱仪：用于分析元素成分和分布。
硬度计：测量筒图的硬度。
拉伸试验机：检测筒图的拉伸性能。
金相显微镜：观察金属材料的金相组织。
无损检测设备：如超声波探伤仪、磁粉探伤仪等，用于检测筒图内部缺陷。
热分析仪：分析筒图的热性能。
光谱仪：可进行元素分析和光谱分析。
尺寸测量仪器：如卡尺、千分尺等，用于测量筒图的尺寸精度。
