完整晶体检测通常包括对晶体的物理、化学、光学和晶体结构等方面的测试，以确定其质量、纯度和性能。

外观检查：观察晶体的外观，包括颜色、透明度、形状和表面质量等。

晶体尺寸测量：使用量具测量晶体的长度、宽度和厚度等尺寸。

晶体密度测定：通过浮力法或其他方法测量晶体的密度。

晶体硬度测试：使用硬度计测量晶体的硬度。

晶体热稳定性测试：在不同温度下加热晶体，观察其稳定性。

晶体光学性质测试：测量晶体的折射率、双折射、旋光性等光学参数。

晶体电学性质测试：测量晶体的电阻率、介电常数等电学参数。

晶体化学成分分析：使用化学分析方法确定晶体中各元素的含量。

晶体结构分析：使用 X 射线衍射等方法分析晶体的结构。

晶体生长缺陷检测：使用显微镜等工具观察晶体中的生长缺陷。

晶体纯度检测：使用化学分析或其他方法检测晶体的纯度。

晶体发光性能测试：测量晶体的发光强度、波长等参数。

晶体磁性测试：测量晶体的磁性参数，如磁化强度、磁导率等。

晶体声学性能测试：测量晶体的声学参数，如声速、声衰减等。

晶体热导率测试：测量晶体的热导率。

晶体热膨胀系数测试：测量晶体的热膨胀系数。

晶体耐腐蚀性测试：将晶体暴露在腐蚀性介质中，观察其耐腐蚀性。

晶体耐磨性测试：测量晶体的耐磨性。

晶体抗氧化性测试：将晶体暴露在氧化性介质中，观察其抗氧化性。

晶体抗辐射性测试：将晶体暴露在辐射环境中，观察其抗辐射性。

晶体稳定性测试：在不同条件下长期储存晶体，观察其稳定性。

晶体疲劳性能测试：对晶体进行疲劳试验，测量其疲劳寿命。

晶体断裂韧性测试：测量晶体的断裂韧性。

晶体弹性模量测试：测量晶体的弹性模量。

晶体热扩散系数测试：测量晶体的热扩散系数。

晶体比热容测试：测量晶体的比热容。

晶体介电强度测试：测量晶体的介电强度。

晶体损耗角正切测试：测量晶体的损耗角正切。

晶体品质因数测试：测量晶体的品质因数。