检测项目

1. 线路导通性测试：电阻值≤0.5Ω/10cm（四线法测量）

2. 绝缘电阻检测：DC 500V下阻值≥1×10⁸Ω（IPC-TM-650 3.6.1）

3. 耐电压强度：AC 1500V/60s无击穿（GB/T 4722-2017）

4. 热冲击试验：-55℃~+125℃循环100次后无分层（IPC-6012D）

5. 机械剥离强度：≥1.0N/mm（ASTM D903标准剥离速率）

检测范围

1. FR-4环氧树脂基板：适用于工控设备及消费电子产品主板

2. 聚酰亚胺柔性基板：用于可穿戴设备及高密度互连电路

3. 金属基散热型基板：应用于LED照明及功率模块领域

4. 高频高速基板：罗杰斯RO4003C等5G通信专用材料

5. 陶瓷基板：包含Al₂O₃/AlN材质的功率半导体封装基板

检测方法

1. IPC-6012D《刚性印制板的鉴定与性能规范》

2. ASTM D1867-2018《印制线路用覆铜层压板标准规范》

3. GB/T 4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

4. IPC-TM-650 2.6.7热应力测试方法（288℃焊锡槽法）

5. IEC 61189-3-719高频介电特性测试（10GHz矢量网络分析）

检测设备

1. Keysight B2902A精密源表：分辨率0.1μΩ的导通电阻测量

2. Chroma 19032耐压测试仪：AC 5kV/DC 6kV耐压容量

3. ESPEC T3-4080热冲击试验箱：±0.5℃温控精度

4. Instron 5944万能材料试验机：0.5级力值精度机械强度测试

5. Agilent N5227A矢量网络分析仪：40GHz高频介电特性分析

6. Olympus DSX1000数码显微镜：1200倍线路缺陷观测系统

7. Hitachi SU5000扫描电镜：纳米级镀层厚度及形貌分析

8. Netzsch DIL402C热膨胀仪：0.1μm/℃膨胀系数测量精度

9. Mitsubishi Chemical MCT-2100剥离强度测试仪：±0.5%测力精度

10. HIOKI IR4056-20绝缘电阻计：10¹⁶Ω超高阻值测量能力

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。