检测项目

1.晶体结构分析：通过XRD测定晶面间距（d₀₀₂值0.3330.002nm）、晶粒尺寸（10-100nm）、结晶度指数（≥85%）

2.化学成分检测：总硼含量（43.60.5wt%）、总氮含量（56.30.5wt%）、氧杂质（≤0.3wt%）、金属杂质（Fe≤50ppm,Ca≤30ppm）

3.热性能测试：热导率（30-400W/mK）、热膨胀系数（0.6-1.210^-6/K）、氧化起始温度（≥850℃）

4.形貌特征表征：片径分布（0.1-10μm）、厚度分布（10-100nm）、比表面积（10-50m/g）

5.力学性能测试：维氏硬度（1-2GPa）、杨氏模量（20-90GPa）、摩擦系数（0.15-0.25）

检测范围

1.陶瓷基复合材料：包括h-BN增强Al₂O₃/SiC复合材料、反应烧结氮化硼制品

2.导热填料：应用于电子封装胶粘剂、导热硅脂中的h-BN微粉/纳米片

3.高温润滑剂：h-BN基固体润滑涂层、高温润滑脂核心组分

4.半导体器件：用于GaN外延生长的h-BN缓冲层材料

5.核工业材料：中子吸收用h-BN陶瓷芯块及复合屏蔽材料

检测方法

1.ASTME975：X射线衍射法定量分析晶体结构参数

2.ISO21068-2：高频燃烧红外法测定总硼/总氮含量

3.GB/T24583：辉光放电质谱法分析金属杂质元素

4.ISO22007-4：瞬态平面热源法测定各向异性热导率

5.GB/T4340.1：显微硬度计测定维氏硬度值

6.ISO13320：激光粒度仪测定粉末粒径分布

7.ISO15901-2：低温氮吸附法测定比表面积及孔径分布

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率测角器（精度0.0001），用于晶体结构精修分析

2.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：测量温度范围-125~1100℃，支持各向异性热扩散系数测试

3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01~3500μm，配备湿法/干法分散模块

4.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EDS能谱系统进行微区成分分析

5.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1μm，用于杂质相的FTIR鉴定

6.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：同步测定TG-DSC曲线（最高温度1500℃）

7.Agilent7900ICP-MS：检出限达ppt级，用于痕量金属杂质定量分析

8.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：扫描范围90μm90μm10μm，实现纳米级表面形貌表征

9.AntonPaarMCR302流变仪：配备高温炉体（最高600℃），测试高温润滑性能

10.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz~120MHz，测定介电常数与损耗因子

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。