检测项目

1. 裂纹深度测量：分辨率0.01μm，测量范围0.1-5.0mm

2. 临界应力强度因子（KIC）：测试精度±2%，温度范围-70℃~300℃

3. 疲劳裂纹扩展速率（da/dN）：频率范围0.1-50Hz，载荷误差≤±1%FS

4. 断口分形维数计算：图像分辨率4096×4096像素，分析软件符合ISO 25178

5. 残余应力分布：空间分辨率50μm×50μm，测量深度0-5mm

检测范围

1. 金属结构件：包括铝合金航空部件（AA2024-T351）、钛合金骨科植入物（Ti-6Al-4V ELI）

2. 高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、聚醚醚酮（PEEK）医疗器件

3. 陶瓷基复合材料：氮化硅(Si3N4)轴承球体、氧化锆(ZrO2)齿科修复体

4. 电子封装材料：球栅阵列(BGA)焊点、芯片钝化层(厚度100-500nm)

5. 增材制造部件：选区激光熔化(SLM)316L不锈钢件、电子束熔融(EBM)TiAl合金涡轮叶片

检测方法

1. ASTM E399-22：金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法

2. ISO 12108:2018：金属材料疲劳裂纹扩展速率试验规程

3. GB/T 21143-2019：金属材料准静态断裂韧性测定方法

4. ASTM E647-15e1：疲劳裂纹扩展测量标准指南

5. ISO 25178-2:2022：表面形貌分形分析技术规范

6. GB/T 32073-2015：残余应力测定X射线衍射法

检测设备

1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford EBSD系统，空间分辨率1nm

2. Instron 8862双轴疲劳试验机：最大载荷100kN，动态应变测量精度±0.5%

3. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：Cr-Kα辐射源(λ=0.229nm)，ψ角范围±45°

4. Keyence VHX-7000数字显微镜：20-5000倍连续变焦，三维表面重建功能

5. MTS Landmark液压伺服试验系统：频率范围DC~100Hz，温控箱精度±0.5℃

6. Olympus Omniscan MX2超声波探伤仪：128晶片相控阵探头，最大扫查速度500mm/s

7. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：残余应力测量重复性±10MPa

8. GOM ARAMIS三维数字图像相关系统：采样频率1000fps，应变测量精度0.005%

9. Shimadzu XRD-7000残余应力分析仪：平行光束光学系统，ψ角自动补偿功能

10.Agilent 5500原子力显微镜：接触/非接触模式切换，Z轴分辨率0.1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。