检测项目

1. 焊缝缺陷检测：X射线能量范围80-450kV，灵敏度≤2%壁厚

2. 铸件内部疏松检测：γ射线（Ir-192/Se-75）活度1.5-100Ci

3. 复合材料分层分析：中子射线成像分辨率≥25μm

4. 管道腐蚀壁厚测量：实时成像系统灰度灵敏度0.5%

5. 电子元件封装完整性：微焦点CT系统空间分辨率3μm

检测范围

1. 金属材料：涵盖碳钢/合金钢/铝合金等熔焊接头与铸造件

2. 复合材料：包括CFRP/GFRP层压结构及蜂窝夹芯构件

3. 压力容器：设计压力≥0.1MPa的锅炉/储罐/反应釜

4. 电子组件：BGA封装/功率模块内部引线完整性

5. 航空部件：涡轮叶片内部冷却通道几何尺寸验证

检测方法

1. ASTM E94-21《射线检测标准指南》规定基础工艺参数

2. ISO 17636-2:2022《焊接数字化射线检测验收标准》

3. GB/T 3323-2023《金属熔化焊对接接头射线照相分级》

4. EN 12681-2:2020《铸造件中子射线检测规范》

5. ASME BPVC Section V Article 2 γ射线特殊工艺要求

检测设备

1. YXLON FF85 X射线机：450kV定向机，焦点尺寸0.8mm×0.8mm

2. Varian TrueBeam直线加速器：6MeV高能X射线穿透能力

3. Nikon XT H 450微焦点CT系统：3μm体素分辨率

4. Thermo Fisher PICOENDO便携式γ探伤仪：Ir-192自动曝光控制

5. PerkinElmer XRD 4343平板探测器：16bit动态范围4096×4096像素

6. COMET MXR-451HP定向X光机：双焦点0.4/1.0mm切换系统

7. Smiths Heimann HC1000行李安检机：双能物质识别功能

8. Fujifilm DICONIX胶片扫描仪：25μm像素尺寸数字化仪

9. Waygate Technologies Panther爬行器：管道内壁自动成像系统

10. Bruker Skyscan1272活体成像仪：8W微型X射线源

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。