因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同，相应的参考标准请咨询在线工程师！
文章概述：淀分状氧化铝作为高性能工业材料的关键组分，其理化特性直接影响终端产品性能。本文基于国际通用检测标准，系统阐述纯度、粒径分布、比表面积等核心指标的检测方法及设备选型方案，适用于陶瓷、电子元件等领域的质量控制需求。
检测项目
1.纯度分析：Al₂O₃含量≥99.5%，杂质元素（Fe₂O₃≤0.02%、SiO₂≤0.03%、Na₂O≤0.05%）
2.粒径分布：D10≤0.8μm、D50=1-5μm、D90≤10μm（激光衍射法）
3.比表面积：3-8m/g（BET氮吸附法）
4.振实密度：0.8-1.2g/cm（ASTMB527标准）
5.灼烧减量：≤0.5%（1000℃恒重法）
检测范围
1.催化剂载体用α-Al₂O₃微粉
2.电子陶瓷基板用高纯氧化铝
3.LED封装用透明氧化铝陶瓷
4.锂电池隔膜涂层氧化铝
5.耐火材料用板状刚玉
检测方法
1.ASTME1019-18金属材料中氧、氮测定
2.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析
3.GB/T6609.28-2023氧化铝微量元素测定
4.ISO9277:2010BET比表面积测试
5.GB/T5162-2021金属粉末振实密度测定
检测设备
1.PANalyticalAxiosMaxX射线荧光光谱仪（元素定量）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分析）
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪（BET测试）
4.NetzschSTA449F3同步热分析仪（TG-DSC联用）
5.ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪（杂质检测）
6.Agilent5110ICP-OES电感耦合等离子体发射光谱
7.QuantachromeUltrapyc5000真密度分析仪
8.RetschBT-1000振实密度测试仪
9.ZeissEVOMA15扫描电镜（形貌观测）
10.MettlerToledoXSE105电子天平（万分之一精度）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
