检测项目

1.晶胞参数测定：a轴(4-15)、b轴(5-18)、c轴(6-20)，β角(90-120)

2.晶面间距测量：d值范围0.8-3.2nm，精度0.005nm

3.热膨胀系数测试：温度范围-196℃至1600℃，精度0.110⁻⁶/K

4.光学各向异性分析：折射率差异Δn≥0.02

5.力学性能测试：维氏硬度HV50-1500，载荷范围10g-30kg

检测范围

1.硫磺单晶材料：β-S₈晶体结构验证

2.石膏制品：二水硫酸钙(CaSO₄2H₂O)结晶度分析

3.氧化钒薄膜：VO₂(M)相变特性表征

4.有机非线性光学晶体：L-精氨酸磷酸盐(LAP)晶体定向生长评估

5.高温合金叶片涂层：MCrAlY涂层的单斜相含量测定

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20《材料晶体结构测定标准》、GB/T23413-2009《纳米材料晶体结构测定》

2.电子背散射衍射：ISO22278:2020《微区取向分析方法》

3.同步辐射分析：ISO/TS21449:2019《高能X射线晶体学实验规程》

4.拉曼光谱法：GB/T36053-2018《化学物质晶体结构拉曼光谱分析方法》

5.中子衍射法：ASTME2627-19《中子衍射残余应力测量方法》

检测设备

1.PANalyticalX'Pert3PowderX射线衍射仪：配备高温附件(1600℃)，角度重复性0.0001

2.JEOLJSM-IT800扫描电子显微镜：搭配OxfordSymmetryEBSD探测器，分辨率1nm@15kV

3.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度分辨率0.1℃，位移精度1.5nm

4.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备VANTEC-500二维探测器，扫描速度10000ps/帧

5.RenishawinViaReflex显微拉曼光谱仪：空间分辨率0.5μm，光谱范围200-4000cm⁻

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置应力分析模块，ψ角范围60

7.ShimadzuXRD-7000衍射仪：配备低温系统(-196℃)，角度范围5-150(2θ)

8.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：Hough分辨率300300像素，标定速度＞3000点/秒

9.TAInstrumentsQ400EM热机械分析仪：力值分辨率0.001N，形变测量精度15nm

10.RigakuSmartLabX射线衍射系统：配备HyPix-3000二维探测器，最大输出功率9kW

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。