检测项目

1.结合强度测试：剪切强度≥150MPa（室温），高温强度≥80MPa（800℃）

2.界面微观形貌分析：表面粗糙度Ra≤0.5μm

3.元素扩散层厚度测量：有效扩散层5-50μm

4.孔隙率检测：界面孔隙率≤3%（SEM定量分析）

5.残余应力测定：X射线衍射法测量应力值≤200MPa

检测范围

1.金属基复合材料：钛合金/铝层状结构

2.陶瓷-金属连接件：碳化硅陶瓷与不锈钢过渡接头

3.高温合金部件：镍基超合金涡轮叶片扩散焊

4.电子封装材料：铜/钼/铜三明治结构散热基板

5.医疗植入物：钛合金多孔表面生物涂层结合体

检测方法

1.ASTMF1147-05(2017)：热压扩散连接接头剪切试验标准

2.ISO27447:2019：陶瓷材料扩散连接质量评价规程

3.GB/T34556-2017：金属材料扩散连接接头力学性能试验方法

4.ASTME407-07(2015)：微束X射线荧光元素分布分析

5.GB/T4160-2004：金属材料残余应力测定方法

检测设备

1.Instron5985万能试验机：最大载荷300kN，高温环境箱可达1200℃

2.FEIQuanta650SEM：分辨率3nm，配备EDAX能谱仪

3.BrukerD8ADVANCEXRD：残余应力测量精度10MPa

4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大+3D表面重建

5.NetzschDIL402C膨胀仪：热膨胀系数测量精度0.110⁻⁶/K

6.OxfordInstrumentsX-Max80EDS：元素面分布分析精度0.1wt%

7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：Ra测量范围0.01-50μm

8.ZwickRoellZHU2.5硬度计：显微维氏硬度测试载荷0.01-2kgf

9.Agilent7900ICP-MS：痕量元素分析检出限0.1ppb

10.ThermoFisherARLiSpark8860OES：金属成分快速分析系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。