检测项目

1. 主成分纯度：采用X射线荧光光谱法测定SrI₂含量≥99.5%

2. 水分含量：卡尔费休法测定游离水及结晶水总量≤0.05%

3. 重金属残留：ICP-MS检测铅（Pb≤5ppm）、汞（Hg≤2ppm）等有害元素

4. 晶体结构分析：XRD测定立方晶系特征峰（2θ=28.3°±0.2°）

5. 粒度分布：激光衍射法测定D50值控制在50-150μm范围

检测范围

1. 核医学用高纯碘化锶闪烁晶体

2. 辐射探测器件封装材料

3. 特种光学玻璃添加剂

4. 高温合成反应催化剂前驱体

5. 半导体掺杂材料

检测方法

1. GB/T 23945-2009《无机化工产品中水分测定通用方法》

2. ASTM E2941-21《闪烁体材料性能测试标准规程》

3. ISO 21587-2017《硅酸盐化学分析规程》扩展应用

4. GB/T 17473.6-2022《电子工业用贵金属浆料测试方法》

5. JIS K0115:2020《X射线荧光光谱分析通则》

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：晶体结构解析精度±0.001Å

2. Metrohm 899 Coulometer库仑法水分仪：分辨率0.1μg H₂O

3. Thermo Fisher iCAP RQ ICP-MS：检出限达ppt级

4. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

5. PerkinElmer STA8000同步热分析仪：TG-DSC联用测定热稳定性

6. Agilent Cary630 FTIR傅里叶红外光谱仪：波数精度±0.01cm⁻¹

7. Bruker D8 ADVANCE X荧光光谱仪：元素分析范围Na-U

8. Shimadzu UV-2600i分光光度计：波长精度±0.1nm

9. Mettler Toledo XPR205DR微量天平：称量精度0.001mg

10. Leica DM4M金相显微镜：5000倍显微结构观测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。