检测项目

1. 温度均匀性：测量有效工作区内任意两点温差≤±5℃（依据GB/T 30825）

2. 热效率测试：额定工况下热效率≥85%（参照ISO 13579-1）

3. 炉膛气密性：泄漏率≤0.5%/h（按GB/T 13338要求）

4. 加热速率测试：从室温至1200℃平均升温速率10-20℃/min

5. 冷却性能：空载状态下从1200℃降至200℃耗时≤30分钟

检测范围

1. 金属材料热处理：不锈钢、钛合金等高温固溶处理工艺验证

2. 陶瓷制品烧结：氧化铝、碳化硅等结构陶瓷烧成质量评估

3. 玻璃制品退火：硼硅玻璃、石英玻璃应力消除效果检测

4. 耐火材料测试：镁碳砖、刚玉砖高温体积稳定性分析

5. 半导体材料制备：单晶硅棒区熔提纯过程温度场验证

检测方法

1. ASTM E1461-13：瞬态平面热源法测定材料导热系数

2. ISO 24473:2008：工业炉辐射特性测量规范

3. GB/T 10066.4-2018：电热装置试验方法第4部分：间接电阻炉

4. GB/T 30825-2014：热处理温度测量标准

5. ISO 13579-1:2013：工业炉热平衡计算通则

检测设备

1. FLIR T865红外热像仪：测温范围-40~1500℃，精度±1℃

2. AMETEK RTC-700B热电偶校准炉：最高温度1200℃，温场均匀性±0.5℃

3. Testo 350烟气分析仪：O₂测量精度±0.2vol%，CO分辨率1ppm

4. Keysight 34972A数据采集器：支持60通道同步采集，采样率1MHz

5. Netzsch STA 449F3同步热分析仪：最高温度1600℃，TG分辨率0.1μg

6. OMEGA DP25B-S差压变送器：量程0-500Pa，精度±0.25%FS

7. HIOKI LR8410-21多点记录仪：支持30通道热电偶输入

8. KANOMAX 6113热线风速仪：风速测量范围0~30m/s

9. Agilent 34901A多路复用模块：支持20通道热电偶切换测量

10. WIKA CPH6300过程校验仪：压力测量精度±0.05%量程

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。