检测项目

1. 冷却速率范围测定：测量0.1-1000℃/s范围内的瞬时降温速率

2. 相变温度区间分析：记录200-1500℃范围内的相变起始/终止温度

3. 残余应力分布检测：量化表面至内部200μm深度的应力梯度（±2000MPa）

4. 微观结构演变观测：分析晶粒尺寸（0.1-500μm）及相组成比例（±0.5%）

5. 表面硬度变化测试：采用HV0.1-HV50标尺测量淬火层硬度梯度

检测范围

1. 金属材料：铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）、工具钢（SKD11）

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99%）、碳化硅（SiC≥98%）

3. 高分子材料：聚乙烯（PE100）、聚丙烯（PP-RCT）

4. 复合材料：碳纤维/环氧树脂（T800/AG80）

5. 工业产品：焊接接头（AWS D1.1）、热处理工件（AMS2750E）

检测方法

1. ASTM E2283-13：残余应力测试的X射线衍射法

2. ISO 642:2020：淬火冷却速率的红外热成像测定法

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. GB/T 4340.1-2009：维氏硬度试验方法

5. ASTM D3418-15：高分子材料相变温度差示扫描量热法

检测设备

1. LINSEIS L78 RITA快速热分析仪：实现10⁻²-10³℃/s可控冷却速率

2. TA Instruments Q20差示扫描量热仪：温度分辨率±0.1℃

3. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：残余应力测量精度±10MPa

4. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率达0.8nm@15kV

5. HVS-1000Z数显维氏硬度计：载荷范围10gf-50kgf

6. FLIR A65红外热像仪：测温范围-40-2000℃±1%

7. Netzsch DIL402C膨胀仪：尺寸变化分辨率0.05μm

8. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：三维形貌重建精度±3nm

9. MTS C45万能试验机：载荷精度±0.5%FS

10. Oxford Instruments AZtecHKL-EBSD系统：晶体取向分析速度≥300点/秒

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。