检测项目

1. 形态特征分析：尾长（10-500μm）、曲率半径（0.1-5μm）、主裂纹扩展角度（15°-75°）

2. 力学性能关联测试：局部硬度梯度（HV0.01-HV0.5）、残余应力分布（±200MPa）

3. 微观组织表征：二次裂纹密度（0-15条/mm）、晶粒取向偏差角（2°-25°）

4. 化学成分分析：夹杂物含量（≤0.5%）、氧氮元素偏析（≤50ppm）

5. 动态行为监测：裂纹扩展速率（10⁻⁹-10⁻⁶ m/cycle）、应力强度因子阈值ΔKth（2-15MPa√m）

检测范围

1. 金属基复合材料：钛合金TC4/TC11、镍基高温合金Inconel 718

2. 高分子聚合物：聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺薄膜

3. 陶瓷涂层材料：等离子喷涂Al₂O₃-TiO₂、CVD沉积SiC

4. 焊接接头区域：304L不锈钢焊缝、铝合金6061-T6熔合线

5. 增材制造部件：SLM成形316L不锈钢、EBM钛合金Ti6Al4V

检测方法

1. ASTM E3-11金相试样制备标准

2. ISO 25178-2表面形貌学分析规范

3. GB/T 13298-2015金属显微组织检验方法

4. ASTM E384-22微压痕硬度测试规程

5. ISO 12108:2018疲劳裂纹扩展速率测定

6. GB/T 4161-2007金属材料平面应变断裂韧度试验

检测设备

1. FEI Nova NanoSEM 450场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)

3. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围0.01-2kgf

4. Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜：50-1000倍连续变倍

5. MTS Landmark液压伺服疲劳试验机：±250kN动态载荷

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：空间分辨率≤50nm

7. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率0.1nm

8. Agilent 7900 ICP-MS质谱仪：检出限≤0.1ppt

9. Instron 8862双轴拉伸试验机：位移精度±0.5μm

10. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。