检测项目

1. 低共熔温度测定：温度范围-50℃~300℃，精度±0.1℃

2. 组成比例分析：质量分数测定误差≤0.5%

3. 相变焓测量：灵敏度0.1μW

4. 结晶度测试：XRD半峰宽分析精度0.01°

5. 热稳定性评估：TGA失重率分辨率0.1μg

检测范围

1. 药物共晶体系：布洛芬-烟酰胺等API共晶物

2. 离子液体混合物：EMIM-TFSI基二元体系

3. 金属合金材料：Sn-Bi/Pb-Sn焊料合金

4. 食品添加剂：棕榈酸-硬脂酸复合物

5. 电子封装材料：环氧树脂-固化剂体系

检测方法

1. ASTM E928-19：差示扫描量热法测定共熔温度标准方法

2. ISO 11357-1:2016：塑料-DSC法测定相变特性

3. GB/T 19466.3-2004：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度的测定

4. GB/T 6425-2008：热分析方法通则

5. USP〈891〉：药物共晶热力学特性测试规范

检测设备

1. 梅特勒托利多DSC 3+：温度范围-150℃~700℃，配备Intracooler冷却系统

2. 耐驰同步热分析仪STA 449 F5：同步TGA-DSC联用系统

3. 珀金埃尔默Pyris Diamond DSC：温度精度±0.01℃

4. 岛津DSC-60 Plus：标配TA-60WS控制软件

5. 布鲁克D8 ADVANCE XRD：配备LynxEye阵列探测器

6. 莱卡DM2700P热台显微镜：最高温度400℃，40倍偏振镜头

7. TA仪器Q2000：调制DSC技术（MDSC）

8. 安捷伦1260 Infinity HPLC：纯度验证系统

9. 日立F-7000荧光分光光度计：相变过程原位监测

10. 马尔文Mastersizer 3000：粒径分布分析系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。