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牙隐裂检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:牙隐裂检测是评估牙齿表面及内部微裂纹的关键技术,涉及显微观察、力学性能分析和影像学检查。核心检测指标包括裂纹深度、宽度及分布特征,需结合国际标准(如ISO6872)与高精度设备(如扫描电镜)实现定量分析。本文系统阐述检测项目、材料范围及标准化流程。

检测项目

1. 裂纹深度测量:分辨率≤5μm,测量范围0-2000μm

2. 裂纹宽度分析:精度±0.1μm,适用宽度0.1-50μm

3. 裂纹分布密度:单位面积裂纹数量统计(单位:条/mm²)

4. 断裂韧性测试:临界应力强度因子KIC(MPa·m¹/²)

5. 疲劳循环测试:载荷频率1-10Hz,循环次数≥10⁶次

检测范围

1. 全瓷修复体(氧化锆/玻璃陶瓷)

2. 金属烤瓷冠(镍铬合金/钴铬合金基体)

3. 复合树脂充填材料

4. 牙本质-釉质界面结合体

5. 种植体基台连接结构

检测方法

1. ASTM E384-22 显微硬度压痕法测定裂纹扩展抗力

2. ISO 6872:2021 牙科陶瓷材料断裂韧性测试规范

3. GB/T 13802-2020 口腔修复体疲劳性能试验方法

4. ISO 14801:2016 牙科种植体动态载荷试验

5. GB/T 39704-2020 三维数字图像相关法测量表面微裂纹

检测设备

1. Hitachi SU5000场发射扫描电镜:纳米级裂纹形貌观测

2. Bruker ContourGT-X3白光干涉仪:三维表面形貌重建

3. Instron E3000力学试验机:动态载荷疲劳测试

4. Wilson Tukon 1102显微硬度计:维氏/努氏压痕法测试

5. Keyence VHX-7000数码显微镜:2000倍实时景深合成

6. Zeiss Xradia 620 Versa显微CT:亚微米级三维断层扫描

7. Dantec Dynamics Q-450高速摄像机:裂纹扩展动态捕捉(100,000fps)

8. Shimadzu AG-Xplus万能试验机:0.001N精度载荷控制

9. Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜:非接触式粗糙度分析

10. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪:残余应力定量分析

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

牙隐裂检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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