检测项目

1.振动频率响应范围：20Hz-2000Hz（0.5%精度） 2.热容值偏差率：≤3%（25℃-300℃） 3.温度稳定性测试：-50℃至500℃（温控精度0.1℃） 4.能量损耗系数测定：Q值≥100（1kHz基准） 5.动态模量变化率：E'与E''比值误差≤5%

检测范围

1.金属合金：钛合金/铝合金/镍基高温合金（航空发动机叶片） 2.高分子材料：聚酰亚胺/聚醚醚酮/环氧树脂（电子封装基材） 3.复合材料：碳纤维增强塑料/陶瓷基复合材料（航天器隔热层） 4.陶瓷材料：氧化锆/氮化硅/碳化硅（轴承涂层） 5.功能材料：压电陶瓷/形状记忆合金（传感器核心元件）

检测方法

1.ASTME1269-11：调制式差示扫描量热法（MDSC） 2.ISO11357-4:2014：动态力学热分析法（DMTA） 3.GB/T19466.4-2016：热流型DSC法测定比热容 4.ASTMD4065-12：强迫非共振法动态力学分析 5.GB/T30758-2014：低频振动场下热扩散率测试规程

检测设备

1.TAInstrumentsDMAQ800：动态机械分析仪（频率范围0.01-200Hz） 2.NetzschDSC214Polyma：差示扫描量热仪（温度分辨率0.01℃） 3.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析系统（最大升温速率150℃/min） 4.PerkinElmerPyrisDiamondDSC：高灵敏度热流型量热仪（μW级信号检测） 5.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热仪（热扩散率测试范围0.1-1000mm/s） 6.KeysightE4990A阻抗分析仪：高频振动响应测试（20Hz-120MHz） 7.BOSEElectroForce3510：动态疲劳试验机（最大载荷22kN） 8.InstronElectroPulsE10000：高频动态测试系统（100Hz正弦波加载） 9.MalvernPanalyticalMicroCalVP-CapillaryDSC：微量样品热容测定仪（样品量≥0.5mg） 10.HITACHIDMS-6100：宽频介电谱仪（10μHz-10MHz频率覆盖）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。