检测项目

1.密度分辨率检测：测量最小可识别密度差（0.1%-3%），采用灰度值对比法2.空间分辨率检测：评估最小可识别特征尺寸（0.5mm-5.0mm）3.缺陷定位精度：三维坐标误差≤0.15mm4.材料厚度分析：测量范围0.1-300mm（误差0.05mm）5.孔隙率计算：基于体素分析法（精度达99.7%）

检测范围

1.金属材料：铸件/锻件/焊接件/增材制造部件2.复合材料：碳纤维层压板/陶瓷基复合材料3.电子元件：PCB电路板/芯片封装结构4.高分子材料：注塑件/橡胶密封件5.生物医学植入物：人工关节/牙科种植体

检测方法

1.X射线计算机断层扫描：依据ASTME1441-19和GB/T35385-20172.超声波相控阵检测：执行ISO19675:2017标准3.磁粉探伤增强扫描：符合GB/T15822.1-2005要求4.红外热成像分析：参照ASTME2582-21规范5.工业内窥镜检测：满足GB/T20967-2007标准

检测设备

1.GEPhoenixV|tome|xL240：微焦点X射线CT（分辨率0.5μm）2.YxlonFF35CT：高能X射线断层扫描系统（穿透力300mm钢）3.OlympusOmniscanMX2：64晶片相控阵超声检测仪4.ZEISSVoluMax800：自动化X射线三维测量系统5.ThermoFisherHeliScanMicroCT：纳米级分辨率显微CT6.NikonXTH450：450kV微焦点工业CT系统7.SIUICTS-9009：数字超声探伤仪（0.5-15MHz）8.FLIRT1020sc：高灵敏度红外热像仪（1024768像素）9.KarlDeutschRMG4015：磁轭式磁粉探伤机10.MitutoyoQVPro：三维视频内窥镜（6mm探头直径）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。