检测项目

1.线路导通性测试：采用四线法测量电阻值（≤50mΩ），识别开路/短路缺陷2.绝缘电阻测试：施加500VDC电压（GB/T4677），阻值≥100MΩ（ClassII产品）3.耐压强度测试：AC3kV/1min（IEC61189-3），漏电流≤10mA4.焊盘可焊性评估：润湿平衡法（IPC-TM-6502.4.14），润湿时间≤1.5s5.热循环测试：-40℃~125℃（JESD22-A104），500次循环后功能验证

检测范围

1.刚性PCB：FR-4/CEM-3基材单/双/多层板2.柔性电路板（FPC）：聚酰亚胺/PET基材3.高频电路板：罗杰斯RO4350B/泰康尼克TLX系列4.金属基板：铝基/铜基散热型PCB5.HDI板：激光盲埋孔/微孔（孔径≤0.1mm）

检测方法

1.结构分析：IPC-6012（刚性板）/IPC-6013（柔性板）2.表面污染度测试：ISO14644-1洁净度分级3.热应力测试：MIL-STD-202GMethod107G（260℃浸锡试验）4.X射线分层扫描：ASTME1570-11（层间对准精度≤25μm）5.离子污染检测：IPCTM-6502.3.25（NaCl当量≤1.56μg/cm）

检测设备

1.KeysightB2902A精密源表：微欧级导通电阻测量（分辨率0.1μΩ）2.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出（精度1%）3.Y.CougarSRT-2000X射线检测仪：3D-CT扫描（最小解析度0.5μm）4.PVATePlaAOI-360自动光学检查仪：01005元件缺陷识别（精度15μm）5.ESPECTSE-11-A热循环试验箱：温变速率15℃/min（温度均匀度0.5℃）6.HiokiIR4056高阻计：10^16Ω绝缘电阻测量（测试电压1kV）7.NordsonDAGEXD7500推拉力测试机：焊点强度测量（分辨率0.01N）8.CyberOpticsSE300SPI锡膏检测仪：厚度测量精度3μm9.OLYMPUSDSX1000数码显微镜：5000倍三维形貌分析10.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频段介电常数测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。