检测项目

1.导热系数测定：温度范围-50℃~1000℃，精度3%，量程0.1~2000W/(mK)2.热膨胀系数分析：测量分辨率0.1μm/mK，温度梯度0.5℃，量程0.1~5010⁻⁶/K3.比热容测试：动态DSC法精度1%，温度范围-170℃~700℃4.热重分析（TGA）：称重精度0.1μg，升温速率0.1~100℃/min5.红外热成像：空间分辨率15μm，测温范围-40℃~2000℃，热灵敏度≤50mK

检测范围

1.金属材料：铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）、高温合金（GH4169）2.高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚酰亚胺薄膜（KaptonHN）3.陶瓷材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥99%）、碳化硅烧结体4.电子元件：IGBT模块（电压等级1200V）、PCB基板（FR-4）5.建筑材料：气凝胶绝热毡（密度180kg/m）、Low-E玻璃（辐射率≤0.15）

检测方法

1.ASTME1461-13：激光闪射法测定固体材料导热系数2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法测量比热容及相变温度3.GB/T4339-2008：顶杆法测定金属材料线膨胀系数4.ASTME1356-23：调制DSC法进行高分子玻璃化转变分析5.GB/T7287-2022：红外热像仪校准规范及测量不确定度评定

检测设备

1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法导热仪，支持真空环境测试2.TA仪器TMAQ400：热机械分析仪，位移分辨率0.1nm3.梅特勒TGA/DSC3+：同步热分析仪，最大载重5g4.FLIRX8580sc：中波红外热像仪，帧频180Hz@全分辨率5.NetzschDIL402ExpedisClassic：卧式膨胀仪，最高温1600℃6.HuksefluxHFP01：热流传感器，量程2000W/m7.Agilent34972A：数据采集系统，支持20通道热电偶输入8.IsotechNanoCal：高精度干式校准炉，稳定性0.01℃9.KeysightU5855A：真有效值红外测温仪，距离系数300:110.LinseisL75PT：垂直膨胀仪，压力加载范围0~20kN

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。