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热分析检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:检测项目1.玻璃化转变温度(Tg):测量范围-150~600℃,精度0.1℃2.熔融温度(Tm):测试范围25~1000℃,分辨率0.01℃3.热分解温度(Td):最高测试温度1600℃,升温速率0.1~100℃/min4.比热容(Cp):测量精度2%,温度重复性0.2℃5.氧化诱导期(OIT):时间分辨率0.1s,气体流量控制精度1ml/min检测范围1.高分子材料:包括PE、PP、PVC等塑料的热稳定性评估2.金属合金:铝基/钛基材料的相变点测定3.陶瓷材料:烧结温度及热膨胀系数分析4.药物制剂:晶型

检测项目

1.玻璃化转变温度(Tg):测量范围-150~600℃,精度0.1℃

2.熔融温度(Tm):测试范围25~1000℃,分辨率0.01℃

3.热分解温度(Td):最高测试温度1600℃,升温速率0.1~100℃/min

4.比热容(Cp):测量精度2%,温度重复性0.2℃

5.氧化诱导期(OIT):时间分辨率0.1s,气体流量控制精度1ml/min

检测范围

1.高分子材料:包括PE、PP、PVC等塑料的热稳定性评估

2.金属合金:铝基/钛基材料的相变点测定

3.陶瓷材料:烧结温度及热膨胀系数分析

4.药物制剂:晶型转变温度和分解特性研究

5.复合材料:界面结合性能的热力学表征

检测方法

1.差示扫描量热法(DSC):ASTME967/ISO11357/GB/T19466.2-2004

2.热重分析法(TGA):ASTME1131/ISO11358/GB/T27761-2011

3.动态热机械分析(DMA):ASTMD4065/ISO6721-11/GB/T29594-2013

4.热膨胀法(TMA):ASTME831/ISO11359-2/GB/T3074.4-2016

5.同步热分析(STA):ISO11357-6/GB/T32062-2015

检测设备

1.TAInstrumentsDSC2500:温度范围-180~725℃,支持调制DSC技术

2.PerkinElmerTGA4000:最大称量1500mg,分辨率0.1μg

3.NetzschDMA242E:频率范围0.01~100Hz,力值分辨率0.0001N

4.MettlerToledoTMA/SDTA840:膨胀量程2.5mm,位移分辨率0.08nm

5.HitachiSTA7200:同步测量TG-DSC信号,最高温度1500℃

6.LinseisL75PT1600:真空环境下测试导热系数精度3%

7.SetaramLabsysEvo:多传感器联用系统支持TG-DSC-MS联测

8.ShimadzuDTG-60A:双炉体设计实现快速升降温控制

9.TAInstrumentsQ20MDSC:调制频率0.001~0.5Hz可调

10.NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法导热仪测试速度<3s/次

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

热分析检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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