检测项目

1.熔融温度范围：测定材料从初始软化到完全液态的相变区间（典型范围：50-3500℃）

2.压力耐受极限：记录材料在升温过程中保持结构完整性的最大压力值（测试范围：0.1-100MPa）

3.热稳定性时间：量化材料在临界温度下维持物理性能的持续时间（精度0.5s）

4.膨胀系数变化：监测材料在相变过程中的体积变化率（分辨率0.01μm/℃）

5.分解产物分析：识别材料热分解产生的气体成分及浓度（检出限1ppm）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）、高温镍基合金

2.高分子材料：聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)

3.陶瓷复合材料：碳化硅增强铝基复合材料(SiC/Al)、氧化锆增韧陶瓷

4.玻璃制品：硼硅酸盐玻璃、石英玻璃、光学玻璃

5.半导体材料：单晶硅片、砷化镓晶圆、氮化镓外延层

检测方法

ASTME1142-22《热分析标准术语》规范熔融焓计算方法

ISO11357-3:2023《塑料-DSC法测定熔融和结晶温度及热焓》

GB/T19466.3-2022《塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度的测定》

ASTMD3418-21《聚合物热转变温度的差示扫描量热法测定》

GB/T17391-2022《聚乙烯管材与管件热稳定性试验方法》

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170~700℃，分辨率0.1μW

2.热机械分析仪TMA402F3Hyperion：最大载荷20N，膨胀测量精度15nm

3.同步热分析仪STA449F5Jupiter：同步测量TG-DSC信号，最高温度1600℃

4.高压差示扫描量热仪HPDSC204Phoenix：工作压力可达15MPa

5.动态机械分析仪DMA850：频率范围0.01~200Hz，温控精度0.1℃

6.热重分析仪TGA5500：称量精度0.1μg，最大样品量150mg

7.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash：导热系数测量范围0.1~2000W/(mK)

8.高温高压反应釜PARR4575：最高工作温度500℃，压力20MPa

9.X射线衍射仪XRDSmartLab：角度精度0.0001，高温附件可达1600℃

10.傅里叶变换红外光谱仪FTIRNicoletiS50：光谱范围7800~350cm⁻，分辨率0.09cm⁻

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。