检测项目

1.温度均匀性测试：测量处理区域温差≤10℃，符合ASTME220规范2.残余应力消除率：采用X射线衍射法测定应力值≤50MPa3.氧化层厚度分析：金相显微镜测量范围0.5-200μm4.表面粗糙度变化：触针式轮廓仪Ra值偏差≤0.8μm5.微观组织演变：扫描电镜(SEM)观测晶粒度≥ASTME112-136级

检测范围

1.金属合金：包括钛合金TC4、铝合金6061等铸造/锻造件2.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体(CFRP)3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)烧结体4.高分子材料：聚醚醚酮(PEEK)注塑件5.电子元件：PCB板焊点热应力消除验证

检测方法

1.ASTME285-08(2020)：热清理工艺标准测试方法2.ISO11358-1:2022：塑料热重分析(TGA)通则3.GB/T13303-2020：钢的抗氧化性能测定方法4.GB/T17359-2023：电子显微术定量分析通则5.ASTMB962-23：金属粉末冶金件热处理规范

检测设备

1.NaberthermL240/13高温炉：最高工作温度1300℃，温控精度1℃2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：应力测量精度10MPa3.OlympusDSX1000数码金相显微镜：最大放大倍数50004.TaylorHobsonFormTalysurfi系列轮廓仪：垂直分辨率0.8nm5.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV6.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG分辨率0.1μg7.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤40mK@30℃8.KeysightU5856A真有效值热成像仪：温度范围-40~1500℃9.Instron6800系列万能试验机：载荷精度0.5%10.Elcometer456涂层测厚仪：量程0~2000μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。