检测项目

1.熔点测定：测量材料从固态到液态的相变温度（精度0.5℃）2.熔程分析：记录材料完全熔化温度区间（范围0-2000℃）3.软化点测试：测定非晶态材料变形起始温度（ASTMD1525标准）4.结晶度计算：通过熔融焓值推算结晶比例（ΔH精度1J/g）5.热稳定性评估：监测材料分解前最高耐受温度（升温速率5℃/min）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA3003/6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等铸造材料2.高分子材料：涵盖聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等热塑性聚合物3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等高温结构陶瓷4.药物制剂：固体制剂的晶型转变温度测定5.电子封装材料：焊锡合金（SAC305）、导电胶的熔融特性分析

检测方法

1.差示扫描量热法（DSC）：依据ISO11357-1:2016标准执行2.热机械分析法（TMA）：采用ASTME831-19标准规范3.毛细管法熔点测定：符合GB/T617-2006化学试剂标准4.热台显微镜法：参照GB/T19466.3-2004塑料测试标准5.动态热机械分析（DMA）：执行ASTMD7028-07高温测试规程

检测设备

1.梅特勒托利多DSC3+：温度范围-150℃~700℃，量热精度0.1μW2.TA仪器TMAQ400：膨胀系数测量分辨率0.05μm3.林赛斯L75PT1600高温热台显微镜：最高温度1600℃，放大倍数500X4.珀金埃尔默DMA8000：频率范围0.01~200Hz，应变分辨率1nm5.岛津DTG-60H同步热分析仪：同步测量TG-DTA信号（精度0.1μg）6.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：晶相分析配合高温附件（RT~1600℃）7.耐驰LFA467激光导热仪：导热系数测量范围0.1~2000W/(mK)8.安捷伦490微型气相色谱仪：联用系统用于分解气体分析9.牛津仪器AztecEnergyX-MaxNSDD能谱仪：配合SEM进行微区成分分析10.赛默飞世尔iCAPRQICP-MS：痕量元素检测限达ppt级

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。