检测项目

1.纯度分析：采用HPLC法测定主成分含量（≥99.5%），杂质总量≤0.3%2.残留溶剂检测：GC-MS法测定甲苯（≤50ppm）、NMP（≤100ppm）等挥发性有机物3.热稳定性测试：TGA法测定5%热失重温度（≥300℃）及分解温度区间4.熔融特性：DSC法测定玻璃化转变温度（Tg≥200℃）及熔融峰温度5.机械性能：万能试验机测试拉伸强度（≥80MPa）及断裂伸长率（≥5%）

检测范围

1.聚酰亚胺薄膜：柔性电路基材、绝缘膜等电子元器件封装材料2.工程塑料：耐高温齿轮、轴承等机械部件用改性树脂3.复合材料预浸料：航空航天结构件用碳纤维增强基体4.光刻胶原料：半导体光刻工艺用感光性二酰亚胺单体5.医用高分子：人工关节涂层、植入器械表面处理材料

检测方法

1.ASTMD7253-16：聚酰亚胺树脂热重分析标准试验方法2.ISO11358-1:2022：塑料-热重法测定聚合物分解温度3.GB/T16631-2008：高效液相色谱法测定化学试剂纯度4.GB/T9722-2006：气相色谱法测定有机溶剂残留量5.ISO527-2:2012：塑料拉伸性能测定标准

检测设备

1.Agilent1260InfinityIIHPLC：配备DAD检测器，用于纯度及杂质定量分析2.ShimadzuGC-2030气相色谱仪：搭载HS-20顶空进样器，专用于溶剂残留检测3.PerkinElmerTGA4000热重分析仪：测量精度0.1μg，支持10-1000℃程序升温4.MettlerToledoDSC3+差示扫描量热仪：温度分辨率0.01℃，可测-90~700℃相变特性5.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷容量，满足ASTMD638拉伸测试要求6.MalvernZetasizerNanoZSP：动态光散射仪测定纳米级颗粒分散性7.BrukerTensorII傅里叶红外光谱仪：ATR附件快速鉴定官能团结构8.JEOLJSM-IT800扫描电镜：5nm分辨率观察材料断面形貌特征9.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：测定酸值/胺值等化学特性参数10.BYK-Gardnerhaze-gardi雾度计：符合ASTMD1003透明材料光学性能测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。