检测项目

1.尺寸精度检测：公差范围0.01mm~0.5mm（视工件等级），包含直线度/平面度/圆度误差分析2.表面粗糙度检测：Ra值范围0.1-3.2μm，Rz值最大允许偏差≤15%3.硬度梯度测试：表层至心部HV硬度变化梯度≤50HV/mm（渗碳/氮化工艺）4.微观组织评级：晶粒度级别≥8级（ASTME112），碳化物分布密度≤5个/μm5.残余应力分析：表面压应力层深度0.05-0.3mm，应力值范围-200MPa~+150MPa

检测范围

1.金属材料：不锈钢（304/316L）、钛合金（TC4/TA2）、铝合金（6061/7075）2.高分子材料：PEEK工程塑料、PTFE密封件、尼龙齿轮3.陶瓷材料：氧化锆结构件、碳化硅耐磨涂层4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体（CFRP）、金属基复合材料（MMC）5.电子元件：半导体封装壳体、连接器精密冲压件

检测方法

1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验2.ISO6507-1:2023维氏硬度试验3.GB/T231.1-2021金属布氏硬度试验4.ASTME112-13(2021)晶粒度测定标准5.ISO25178-2:2022表面形貌三维测量6.GB/T7704-2017X射线应力测定方法7.ASTMB934-20渗层深度显微硬度法

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机：三维尺寸测量精度0.6+L/350μm2.TaylorHobsonFormTalysurfi120轮廓仪：表面粗糙度分辨率0.8nm3.WilsonVH3300显微硬度计：载荷范围10gf-50kgf，光学系统500万像素4|OlympusBX53M金相显微镜：最大放大倍数1500，配备EBSD电子背散射衍射系统5|Instron5985万能试验机：最大载荷250kN，应变速率控制精度0.5%6|ProtoLXRD残余应力分析仪：Cr-Kα辐射源，ψ角扫描范围457|BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：二维探测器分辨率20482048像素8|KeyenceVHX-7000数字显微镜：景深合成技术实现三维表面重构9|ThermoScientificARLEQUINOX1000光谱仪：波长范围190-950nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。