检测项目

1.热导率测试：稳态法（0.1-300W/mK）、瞬态平面热源法（0.005-500W/mK），温度范围-50℃至300℃

2.热阻测试：接触热阻（0.01-50cmK/W）、体积热阻（0.1-1000Kmm/W），温度梯度10-200℃

3.热膨胀系数测定：CTE值（110⁻⁶/K至3010⁻⁶/K），测试温度25-400℃

4.比热容分析：DSC法测量（0.1-5J/gK），升温速率0.1-20℃/min

5.耐温性测试：连续工作温度（-196℃至1200℃），冷热冲击循环（-55℃↔150℃，1000次）

检测范围

1.导热硅胶垫片：厚度0.1-10mm的有机硅基复合材料

2.石墨烯导热膜：厚度20-200μm的高定向导热薄膜

3.金属基复合材料：铝/铜基散热器（表面粗糙度Ra≤3.2μm）

4.陶瓷基绝缘材料：氧化铝/氮化铝基板（介电强度≥10kV/mm）

5.相变储能材料：石蜡/脂肪酸混合物（潜热≥150J/g）

检测方法

ASTMD5470：稳态法测量导热界面材料轴向热阻

ISO22007-2：瞬态平面热源法测定塑料导热系数

GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定（热线法）

GB/T8722：耐火制品导热系数试验方法（平行热线法）

ASTME1461：激光闪射法测量热扩散系数

检测设备

HotDiskTPS2500：瞬态平面热源法导热分析仪，符合ISO22007-2标准

NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试系统，温度范围-125℃至1100℃

TAInstrumentsDHR-2：动态力学分析仪，可同步测量CTE与储能模量

KyotoElectronicsQTM-500：快速导热计，适用薄膜材料（厚度≤1mm）的瞬态测试

LinseisTHB-100：高温热导率测试系统，最高工作温度1600℃

AnterFlashline3000：符合ASTME1461的自动激光导热仪

HolometrixTCA-300：稳态法导热系数测定装置，精度3%

TAInstrumentsQ20：差示扫描量热仪（DSC），比热容测量分辨率0.1μW

Instron6800系列：万能材料试验机（配备高温炉），用于力学-热学耦合测试

EspecTSE-11-A：三箱式冷热冲击试验箱，转换时间≤10秒

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。