检测项目

1.热失重率（TGA）：测定材料在500℃/24h条件下的质量损失率（≤5%为合格）2.抗拉强度保留率：高温（300℃）暴露后拉伸强度与初始值比值（≥80%）3.玻璃化转变温度（Tg）：采用DSC法测定高分子材料相变点（精度0.5℃）4.导热系数变化率：100-500℃范围内导热性能波动值（Δλ≤15%）5.氧化诱导期（OIT）：依据ISO11357-6测定抗氧化能力（≥30min）

检测范围

1.高分子材料：聚酰亚胺薄膜（PI）、聚醚醚酮（PEEK）密封件2.金属合金：钛合金涡轮叶片、镍基高温合金紧固件3.电子元件：PCB基板、IGBT模块封装材料4.复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板、陶瓷基刹车片5.耐火材料：氧化铝浇注料、硅酸钙绝热板材

检测方法

1.ASTME1131：热重分析法测定挥发物含量2.ISO527-2：高温环境拉伸试验规范3.GB/T19466.3-2004：差示扫描量热法测定Tg值4.ASTMD5470：稳态热流法导热系数测试5.GB/T3512-2014：硫化橡胶热空气老化试验方法

检测设备

1.高温热重分析仪（TGA5500）：温度范围RT~1000℃，分辨率0.1μg2.万能材料试验机（Instron5985）：高温炉配套至800℃，载荷300kN3.差示扫描量热仪（DSC8500）：-170℃~725℃，灵敏度0.2μW4.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：测试范围0.1~2000W/(mK)5.恒温恒湿老化箱（ESPECPH-030）：温度均匀度1℃@300℃6.红外热成像系统（FLIRT865）：热灵敏度0.03℃，空间分辨率10247687.动态机械分析仪（DMAQ800）：频率范围0.01~200Hz，应变分辨率1nm8.X射线衍射仪（XRDSmartLab）：高温附件支持1600℃原位分析9.扫描电镜（SEMSU5000）：高温拉伸台配套至1200℃10.氧指数测定仪（FTTHC-2C）：温度范围RT~400℃，氧浓度精度0.2%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。