检测项目

1.机械强度测试：抗弯强度≥500MPa（三点弯曲法），剥离强度≥8N/mm（90剥离）2.电气性能测试：耐压强度≥5kV/mm（DC），绝缘电阻≥10^12Ωcm3.热学特性测试：热膨胀系数≤18ppm/℃（25-150℃），玻璃化转变温度≥180℃4.环境耐受测试：湿热循环（85℃/85%RH/1000h），盐雾腐蚀（5%NaCl/35℃/720h）5.微观结构分析：铜箔粗糙度≤3μm（SEM观测），孔壁粗糙度≤25μm（切片测量）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃纤维基材2.高频电路用PTFE复合材料3.金属基铝/铜散热基板4.柔性聚酰亚胺电路板5.陶瓷填充导热基板

检测方法

1.ASTMD790：塑料材料弯曲性能标准试验方法2.IPC-TM-6502.4.8：覆铜板剥离强度测试规范3.GB/T4722-2017：印制电路用覆铜箔层压板试验方法4.IEC60250：固体绝缘材料介电常数测定方法5.JISC6481：印制电路基材热冲击试验规程6.ISO178：塑料弯曲性能测定标准7.GB/T1738-2020：绝缘漆膜耐电压强度测定法

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，精度0.5%（机械强度测试）2.AgilentE5061B网络分析仪：频率范围5Hz-3GHz（介电特性分析）3.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-150℃-1550℃（CTE测量）4.HiokiST5520表面电阻测试仪：测量范围10^3-10^16Ω（绝缘性能检测）5.ESPECPL-3J恒温恒湿箱：温控范围-70℃-150℃，湿度10%-98%RH6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观测（微观缺陷分析）7.Chroma19032耐压测试仪：输出电压0-5kVAC/DC（击穿电压试验）8.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：波数范围7800-350cm⁻（材料成分鉴定）9.Q-LabQ-FOGCRH盐雾箱：符合ASTMB117标准（腐蚀试验）10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm（填料粒径分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。