检测项目

1.导热系数测定：范围0.01-300W/(mK)，精度2%2.热膨胀系数分析：温度范围-150℃至1600℃，分辨率0.1μm/m℃3.比热容测试：量程0.1-5J/(gK)，重复性误差≤1.5%4.热稳定性评估：TG-DSC联用测试，升温速率0.1-50℃/min5.红外热成像筛查：波长范围7.5-14μm，热灵敏度≤0.03℃

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金2.高分子材料：聚乙烯、环氧树脂、硅橡胶3.建筑材料：保温岩棉、气凝胶毡、真空绝热板4.电子元件：PCB基板、芯片封装材料、导热硅脂5.工业制品：发动机缸体、换热器管道、耐火砖

检测方法

1.ASTMC177-19稳态热流法测定导热系数2.ISO11359-2:2021热机械分析法测量热膨胀系数3.GB/T19466.3-2004差示扫描量热法比热容测试4.GB/T30769-2014红外热像法缺陷检测规范5.ASTME1461-13激光闪射法瞬态导热测试

检测设备

1.HotDiskTPS2500S：各向异性材料导热分析系统2.NETZSCHDIL402ExpedisClassic：全自动热膨胀仪3.TAInstrumentsQ2000：高精度差示扫描量热仪4.FLIRT1030sc：科研级红外热成像仪（640512像素）5.LINSEISLFA1600：激光闪射法导热测试系统6.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪7.KeysightE4990A：高温介电温谱测试系统8.AnterUnithermModel2022：防护热板法导热仪9.BrukerV70HYPERION：显微红外光谱热分析系统10.HuksefluxTP02：瞬态热线法导热探头

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。