检测项目
1.拉伸强度测试：测量材料断裂强度（≥300MPa）和延伸率（≤5%）2.热膨胀系数分析：温度范围-55℃~260℃，CTE≤18ppm/℃3.介电常数测定：频率1MHz下ε≤4.54.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测试Tg≥170℃5.耐离子迁移性：85℃/85%RH环境500h后电阻变化率≤10%
检测范围
1.FR-4环氧树脂基覆铜板2.聚酰亚胺柔性电路基材3.铝基散热型金属基板4.高频PTFE复合材料5.陶瓷填充导热基板
检测方法
1.ASTMD638-14塑料拉伸性能测试标准2.IPC-TM-6502.4.24热机械分析法（TMA）3.IEC60250介电常数测量规范4.GB/T19468-2004玻璃化转变温度测定方法5.JISC6481-1996基板耐湿热试验规程
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机（载荷50kN）2.NetzschTMA402F3热机械分析仪（分辨率0.1μm）3.AgilentE4991A阻抗分析仪（频率范围1MHz-3GHz）4.PerkinElmerDSC8500差示扫描量热仪（控温精度0.1℃）5.ESPECPCT-322气候试验箱（温湿度控制0.5℃/2%RH）6.OlympusDSX1000数码金相显微镜（5000倍放大）7.KeysightB1505A功率器件分析仪（电压3000V）8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）9.ShimadzuEDX-7000X射线荧光光谱仪（元素分析精度ppm级）10.HiokiIM3590化学阻抗测试仪（基本精度0.08%）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
