检测项目

1.晶格常数测定：测量a、b、c轴长度（精度0.001），角度α、β、γ（精度0.01）2.晶体对称性分析：确定7大晶系与230种空间群归属3.晶面间距计算：基于布拉格方程测定d值（误差≤0.0001nm）4.原子占位率检测：测定特定晶格位置原子占有率（分辨率≥0.5%）5.缺陷密度评估：统计位错密度（范围10-10/cm）、空位浓度（精度0.1ppm）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）2.半导体材料：硅单晶（111/100晶向）、GaN基化合物半导体3.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（β-SiC）4.高分子晶体：聚乙烯正交晶系、聚丙烯单斜晶系5.纳米材料：量子点（CdSe/CdTe）、金属有机框架（MOF-5/ZIF-8）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20多晶材料定量分析；GB/T23413-2009纳米材料晶粒度测定2.电子背散射衍射：ISO24173:2009微区取向测定；GB/T38885-2020晶体学取向分析3.中子衍射法：ISO21484:2017核燃料元件结构表征4.高分辨透射电镜：ASTMF1877-20纳米结构表征；GB/T36075-2018晶体缺陷分析5.同步辐射技术：ISO/TS21383:2021亚微米级结构解析

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持GIXRD和HRXRD模式2.BrukerD8ADVANCEDaVinci：集成LYNXEYEXE-T探测器，角度分辨率0.00013.FEIQuantaFEG650SEM：配置EDAXHikariEBSD系统，空间分辨率10nm4.JEOLJEM-ARM300FTEM：球差校正电镜，点分辨率0.05nm5.MalvernPanalyticalEmpyreanNano：小角X射线散射模块（q范围0.06-30nm⁻）6.ThermoFisherHeliosG4UXFIB-SEM：三维EBSD重构系统7.BrukerDimensionIconAFM：PeakForceTapping模式表面形貌分析8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：支持1000模式/秒采集速率9.ShimadzuXRD-7000：高温附件支持1600℃原位测试10.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜：配备ECCI电子通道衬度成像模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。