低温超声辅助机械粉碎测定
检测项目
粉碎性能检测:
- 粉碎效率:百分比(%),参照ISO13320
- 颗粒平均粒径:微米(μm),D50值范围1-100μm
- 粉碎速率:克每分钟(g/min)
- 超声频率:千赫兹(kHz),范围20-40kHz
- 功率密度:瓦每平方厘米(W/cm²),精度±0.1W/cm²
- 振幅稳定性:百分比偏差(±1%)
- 最低操作温度:摄氏度(°C),-196°C至0°C
- 温度波动:摄氏度偏差(±0.5°C)
- 冷却速率:摄氏度每分钟(°C/min)
- 单位质量能耗:千瓦时每千克(kWh/kg)
- 粉碎功耗:瓦特(W),最大1000W
- 能源利用率:百分比(%)
- 粒径分布宽度:Span值(无量纲)
- D90粒径:微米(μm)
- 颗粒均匀性:变异系数(CV%)≤5%
- 颗粒形状因子:球形度(≥0.8)
- 表面粗糙度:微米(Ra/μm),参照ISO4287
- 孔隙率:百分比(%)
- 连续运行时间:小时(h),≥24h
- 故障发生率:百分比(%)
- 振动耐受:重力加速度(g),最大5g
- 低温防护等级:IP67标准
- 超声辐射安全:分贝(dB),限值85dB
- 气体泄漏率:毫升每分钟(mL/min)
- 湿度影响:相对湿度(%RH),范围10-90%RH
- 气压耐受:千帕(kPa),范围50-110kPa
- 粉尘控制:毫克每立方米(mg/m³)
- 批次一致性:标准差(σ)≤0.1
- 杂质含量:百万分率(ppm)
- 粉碎残留率:百分比(%)
检测范围
1.陶瓷材料:包括氧化铝和碳化硅,重点检测粉碎后颗粒尺寸均匀性和热稳定性,确保D50值在5-50μm范围内。
2.聚合物材料:涵盖聚乙烯和聚碳酸酯,侧重低温脆性粉碎效果和颗粒形态完整性,防止热降解。
3.生物样品:如细胞组织和植物材料,关注粉碎后生物活性保持和颗粒分布均匀性,避免细胞破坏。
4.金属粉末:包括钛合金和铜粉,重点检测颗粒形状控制和氧化程度,确保D90≤100μm。
5.药品原料:如活性药物成分颗粒,侧重粒径分布窄化和纯度分析,符合制药标准要求。
6.食品添加剂:涵盖维生素和矿物质粉末,关注粉碎效率对营养保留的影响,防止热敏性损失。
7.复合材料:如碳纤维增强塑料,检测分层粉碎效果和颗粒界面结合力,确保均匀性。
8.矿物样品:包括石英和石灰石,重点检测粉碎能耗优化和颗粒分布宽度,减少过粉碎。
9.纳米材料:如纳米二氧化硅,侧重超细粉碎至D50≤100nm和团聚控制,提高分散性。
10.电子材料:如硅晶片碎片,关注粉碎后颗粒导电性变化和表面缺陷,确保无污染。
检测方法
国际标准:
- ISO13320:2020粒度分析-激光衍射法
- ASTME135-21热分析标准测试方法
- ISO148-1:2022冲击试验方法
- GB/T19077-2016粒度分布测定-激光衍射法
- GB/T19494-2004超声功率测量方法
- GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
检测设备
1.低温粉碎机:CryoMill-500型(温度范围-196°C至25°C,粉碎容量500g)
2.超声发生器:UIP-1000hd型(频率20-40kHz,功率1000W)
3.激光粒度分析仪:Mastersizer3000型(测量范围0.01-3500μm,分辨率0.01μm)
4.低温恒温箱:RevcoJianCeT-1386型(温度稳定性±0.1°C,容积200L)
5.能量消耗仪:WattsonPro型(精度±0.1kWh,电压范围100-240V)
6.显微镜:BX53型(放大倍数1000x,分辨率0.1μm)
7.表面粗糙度仪:SJ-410型(测量范围0.01-350μm,精度±0.01μm)
8.振动测试仪:4808型(频率范围5-5000Hz,加速度0.1-50g)
9.安全监测仪:289型(辐射测量精度±1dB,范围30-130dB)
10.湿度控制箱:PL-3型(湿度范围10-98%RH,精度±1%RH)
11.颗粒形状分析仪:CamsizerX2型(形状因子测量,动态范围0.5-8000μm)
12.热分析仪:Q200型(DSC测量范围-180°C至600°C)
13.电子天平:CPA225D型(精度0.0001g,最大称量220g)
14.数据记录仪:34972A型(采样率1kHz,通道数20)
15.粉碎样品收集器:CustomModel型(无污染设计,容量1L)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。