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锗石检测-检测仪器

检测项目

化学成分检测:

  • 锗含量:Ge wt%(参照ISO 3100),检测限≤0.01%
  • 杂质元素:As、Sb ppm(参照ASTM E1479),允许偏差±5ppm
物理性能检测:
  • 密度:g/cm³(参照GB/T 1033),测量精度±0.01
  • 硬度:莫氏硬度(参照ASTM D785),标准值≥6.0
  • 热导率:W/(m·K)(参照ISO 22007),范围0.1-50
光学性能检测:
  • 折射率:n值(参照ISO 489),偏差±0.001
  • 透光率:%T(参照ASTM D1003),要求≥90%
电学性能检测:
  • 电阻率:Ω·cm(参照GB/T 1551),标准值≤0.1
  • 载流子浓度:cm⁻³(参照ISO 3907),精度±1%
微观结构检测:
  • 晶粒尺寸:μm(参照ASTM E112),评级≥5级
  • 缺陷密度:defects/cm²(参照ISO 4967),上限≤100
表面特性检测:
  • 粗糙度:Ra μm(参照ISO 4287),范围0.01-10
  • 耐磨性:mg/1000转(参照GB/T 1768),损失量≤0.5
热学性能检测:
  • 热膨胀系数:ppm/°C(参照ASTM E831),标准值5-10
  • 熔点:°C(参照ISO 11357),偏差±1
机械性能检测:
  • 抗压强度:MPa(参照GB/T 7314),要求≥100
  • 弹性模量:GPa(参照ISO 527),精度±2%
纯度评估:
  • 金属杂质:ppm(参照ISO 11885),总含量≤10
  • 非金属杂质:wt%(参照ASTM E1019),检测限0.001
辐射性能检测:
  • 伽马射线响应:cps(参照ISO 4037),灵敏度≥1000
  • 中子吸收截面:barn(参照ASTM E262),标准值≥100

检测范围

1. 原生锗矿石: 含锗品位0.1-5%,重点检测杂质元素分布及选矿效率

2. 锗单晶材料: 用于半导体器件,侧重晶格缺陷和电学性能一致性

3. 锗合金制品: 如Ge-Si合金,检测热膨胀匹配及成分偏差

4. 锗化合物粉末: 如GeO₂,重点评估粒径分布及纯度

5. 锗基光学透镜: 红外应用,检测折射率均匀性及表面光洁度

6. 锗薄膜涂层: 沉积于基材,侧重厚度精度及附着力

7. 锗废料回收品: 二次资源,重点分析回收率及污染物控制

8. 锗掺杂材料: 如掺杂硅锗,检测载流子浓度均匀性

9. 锗基辐射探测器: 核工业应用,侧重伽马射线响应线性度

10. 锗纳米颗粒: 尺寸<100nm,检测比表面积及稳定性

检测方法

国际标准:

  • ISO 3100 锗矿石化学分析方法(使用酸消解法)
  • ASTM E1479 杂质元素光谱测定法(氩气环境要求)
  • ISO 4287 表面粗糙度光学测量法(非接触式)
  • ASTM E112 晶粒尺寸金相评级法(显微镜放大倍数差异)
国家标准:
  • GB/T 2055 锗材料密度测试方法(水置换法)
  • GB/T 1033 塑料密度测定(适用锗聚合物)
  • GB/T 1551 半导体电阻率测试(四探针法)
  • GB/T 1768 耐磨性旋转测试(载荷范围差异)
方法差异说明:ISO标准优先采用XRF,GB标准侧重化学滴定;ASTM热学测试升温速率10°C/min,GB标准为5°C/min;ISO表面检测使用白光干涉,GB标准依赖接触式探针

检测设备

1. X射线荧光光谱仪: PANalytical Axios MAX型(检测限0.001%,精度±0.1%)

2. 密度计: Mettler Toledo XS204型(量程0.001-100g/cm³,精度±0.0001)

3. 莫氏硬度计: Buehler Micromet 5100型(标尺范围1-10,分辨率0.1)

4. 扫描电子显微镜: Hitachi SU8000型(分辨率1nm,加速电压0.5-30kV)

5. 热导率测试仪: Netzsch LFA 467型(温度范围-150-500°C,精度±1%)

6. 折射率测量仪: Rudolph J357型(波长范围400-1700nm,偏差±0.0001)

7. 四探针电阻仪: Lucas Labs Pro4型(量程0.0001-100Ω·cm,精度±0.5%)

8. 热膨胀分析仪: TA Instruments DIL 802型(升温速率0.1-20°C/min,精度±0.1ppm)

9. 伽马射线计数器: Ortec Detective-R型(能量范围20-3000keV,灵敏度100cps)

10. 粒度分析仪: Malvern Mastersizer 3000型(粒径范围0.01-3500μm,精度±0.1%)

11. 表面粗糙度仪: Taylor Hobson Talysurf i60型(Ra测量范围0.001-100μm,分辨率0.001)

12. 万能材料试验机: Instron 5967型(载荷范围0.001-50kN,精度±0.2%)

13. 金相显微镜: Olympus BX53M型(放大倍数50-1000×,数码分辨率5MP)

14. 热分析仪: PerkinElmer DSC 8000型(熔点检测范围-180-700°C,精度±0.1°C)

15. 光谱辐射计: Avantes AvaSpec-JianCeS2048型(波长范围200-1100nm,积分时间1ms-10s)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

锗石检测-检测仪器
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。