检测项目

化学成分分析：

• 主量元素：GeO2含量（≥99.99%）、As/Sb/Fe杂质限值（≤0.5ppm，GB/T 17473.7）
• 痕量元素：B/Al/Ga检出限（≤0.01ppm，ICP-MS法 ASTM C560）

晶体结构检测：

• 位错密度：腐蚀坑计数（≤500/cm²，SEM观测 JIS H0601）
• 晶向偏差：X射线衍射角偏移（Δθ≤0.5°，GB/T 1555）

电学性能：

• 载流子浓度：范德堡法测试（1E10-1E15/cm³，ASTM F76）
• 电阻率：四探针法（0.1-50Ω·cm，GB/T 1551）

热学性能：

• 热导率：激光闪射法（60W/m·K@25℃，ISO 22007-4）
• 热膨胀系数：石英膨胀仪（5.7×10⁻⁶/K，20-300℃）

放射性检测：

• 铀/钍含量：γ能谱法（U≤0.1Bq/g，GB 27742）
• 钾-40活度：低本底液闪（≤0.05Bq/g）

机械性能：

• 显微硬度：维氏压痕（≥700HV，ISO 6507）
• 断裂韧性：三点弯曲（KIC≥0.8MPa·m¹/²）

表面特性：

• 粗糙度：白光干涉仪（Ra≤0.5μm，ISO 4287）
• 氧化层厚度：椭圆偏振法（10-200nm精度）

光学性能：

• 红外透过率：FTIR光谱（2-15μm波段≥45%，ASTM E1331）
• 折射率：棱镜耦合法（4.0@10.6μm）

缺陷分析：

• 包裹体分布：红外显微镜（尺寸≤5μm）
• 应力双折射：偏光成像（延迟量≤10nm/cm）

腐蚀性能：

• 酸碱失重：王水浸泡（质量损失≤0.1mg/cm²，GB/T 10125）

检测范围

1. 原生锗矿石： 聚焦铅锌矿伴生锗赋存状态及可浸出率，检测Ge品位与脉石矿物关联性

2. 锗精矿： GeO2≥30%的焙烧产物，重点分析As/Cd/Pb重金属残留

3. 高纯锗锭： 区域提纯铸锭（纯度≥99.999%），核心检测结晶取向与位错网络

4. 锗单晶片： Czochralski法生长晶圆，侧重表面平整度与电阻率均匀性

5. 红外锗窗片： 光学级抛光的片材，检测8-12μm波段透过率与散射损耗

6. 锗系催化剂： 聚酯合成用GeO2-SiO2体系，监控比表面积与活性中心分布

7. 辐射探测器用锗： 超高纯锗晶体（杂质≤1ppb），严格检测γ射线能量分辨率

8. 锗废料再生料： 切削屑/废靶材回收料，验证杂质再富集程度

9. 掺杂锗半导体： Ga/In掺杂衬底，表征载流子迁移率与补偿比

10. 锗薄膜材料： CVD沉积纳米膜层，测定厚度均匀性与附着力

检测方法

国际标准：

• ASTM C560-15(2020) 石墨及碳材料化学分析
• ISO 14707:2015 辉光放电质谱表面分析
• IEC 60747-14-2:2019 半导体器件-锗材料测试

国家标准：

• GB/T 17473.7-2021 电子用贵金属化学分析方法-锗量测定
• GB/T 1551-2021 硅锗单晶电阻率测试
• GB/T 26067-2010 锗单晶缺陷腐蚀检测法

（方法差异：ASTM C560采用酸溶-ICP法前处理，GB/T 17473.7规定碱熔融-XRF法；IEC 60747要求液氮低温Hall测试，而GB/T 1551允许室温测量）

检测设备

1. 高分辨电感耦合等离子体质谱仪： Thermo iCAP RQ（质量分辨率0.3amu，检出限0.01ppt）

2. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE（2θ精度±0.0001°，Cu靶Kα辐射）

3. 低温Hall测试系统： Lake Shore 8404（温度范围10-400K，磁场强度1.5T）

4. 傅里叶红外光谱仪： PerkinElmer Frontier（检测波段0.8-25μm，分辨率0.2cm⁻¹）

5. γ能谱仪： CANBERRA HPGe（能量分辨率≤1.8keV@1.33MeV）

6. 激光热导仪： Netzsch LFA 467（温度范围-120-1100℃，升温速率500K/s）

7. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（扫描精度0.1nm，最大扫描范围90μm）

8. 四探针电阻仪： Lucas Labs PRO4（电流范围10nA-100mA，重复性±0.5%）

9. 共聚焦显微镜： Olympus LEXT OLS5000（纵向分辨率10nm，5120×5120像素）

10. 辉光放电质谱仪： Thermo Scientific GD-MS（深度分辨率5nm/层，质量范围1-270amu）

11. 椭偏仪： J.A. Woollam M-2000（波长范围245-1700nm，膜厚精度0.1Å）

12. X射线荧光光谱仪： Rigaku ZSX Primus IV（元素范围Be-U，检测限1ppm）

13. 紫外可见分光光度计： Shimadzu UV-2600（波长范围185-900nm，带宽0.1nm）

14. 纳米压痕仪： Keysight G200（最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm）

15. 低温恒温器： Janis ST-500（最低温度1.5K，真空度10⁻⁷Torr）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。