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串点焊检测

检测项目

1.焊点直径测量:采用数字投影仪测量熔核直径范围(通常3-8mm),允许偏差0.3mm2.剪切强度测试:万能试验机测定破坏载荷(≥6kN),加载速率5mm/min3.压痕深度检验:三维轮廓仪测量表面凹陷量(≤板厚的20%)4.金相组织分析:400倍显微镜观测熔合区晶粒度(ASTME1126-8级)5.无损探伤检测:涡流探伤仪扫描裂纹缺陷(灵敏度0.2mm当量)

检测范围

1.低碳钢焊接组件(厚度0.5-3.0mm)2.不锈钢薄板搭接件(SUS304/SUS430)3.铝合金车身结构件(AA6061/AA5052)4.铜合金电气连接片(C1100/C5191)5.镀锌钢板防腐蚀焊点(锌层厚度10-20μm)

检测方法

1.ASTME8/E8M:金属材料拉伸试验标准2.ISO14324:电阻点焊疲劳试验规程3.GB/T2651:焊接接头拉伸试验方法4.GB/T26955:金属材料焊缝破坏性试验5.ISO17635:焊缝无损检测通用规则6.JISZ3140:点焊部位检验方法

检测设备

1.Instron5982万能材料试验机:最大载荷100kN,精度0.5%2.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000万像素三维成像3.OlympusEPOCH650涡流探伤仪:频率范围50Hz-10MHz4.MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机:空间精度1.8μm5.ZwickRoellHCT400硬度计:维氏/布氏双标定系统6.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪:θ/θ测角仪结构7.HitachiTM4000Plus电子显微镜:15kV加速电压8.ShimadzuAGX-V电子万能试验机:50Hz高速采样率9.Elcometer456涂层测厚仪:分辨率0.1μm10.YXLONFF35CT检测系统:微焦点射线源(5μm焦点尺寸)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

串点焊检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。