检测项目
1.薄膜厚度测量：采用椭圆偏振法检测50-500nm膜层厚度偏差（3%精度）2.表面粗糙度分析：原子力显微镜（AFM）测定Ra值范围0.05-0.3μm3.残余应力测试：激光曲率法测量应力梯度（分辨率1MPa/mm）4.台阶高度校准：白光干涉仪验证0.1-10μm结构尺寸误差5.粘附强度评估：微划痕仪测定临界载荷Lc值（0.5-50mN范围）
检测范围
1.MEMS加速度计/陀螺仪悬臂梁结构2.微流控芯片PDMS/SU-8光刻胶层3.光学镀膜器件（SiO2/TiN多层膜系）4.生物传感器金电极阵列（线宽≥2μm）5.微齿轮传动系统镍基电铸件
检测方法
1.ASTMF1940-07(2019)台阶仪法测量薄膜厚度2.ISO4287:1997非接触式轮廓仪粗糙度评定3.GB/T34879-2017微机电系统残余应力测试方法4.ISO25178-602:2010白光干涉三维形貌分析5.GB/T43329-2023微纳米压痕硬度测试规程
检测设备
1.KLATencorP-7Profilometer：0.1分辨率表面形貌分析2.BrukerDektakXTStylusProfiler：10nN接触力台阶测量3.ZygoNewView9000：12nm垂直分辨率干涉显微镜4.HysitronTIPremier纳米压痕仪：500μN载荷精度5.VeecoDimensionIconAFM：0.1nm横向分辨率扫描6.CSMInstrumentsRevetestXpress划痕仪：0.1mN载荷控制7.FilmetricsF20薄膜分析系统：1nm厚度测量精度8.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：14nmZ轴重复性9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：残余应力晶体学分析10.FEIHeliosG4UXFIB-SEM：5nm分辨率截面观测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
