检测项目

1.密度测试：采用阿基米德法测定体密度与开孔率（精度0.01g/cm）2.维氏硬度：载荷0.5-10kgf（HV0.5-HV10），压痕对角线测量误差≤1%3.抗弯强度：三点弯曲法测试（跨距20mm，加载速率0.5mm/min）4.断裂韧性：单边缺口梁法（SENB），缺口深度≥1.5mm5.热膨胀系数：温度范围25-1200℃，升温速率5℃/min

检测范围

1.WC-Co系硬质合金刀具2.TiC-Ni/Co基耐磨部件3.Al₂O₃-TiC电子封装材料4.SiC-AlN高温结构件5.ZrO₂-Ti生物医学植入体

检测方法

1.ASTMC373-18：陶瓷材料密度测试标准2.ISO14705:2016：显微硬度测试规范3.GB/T6569-2006：精细陶瓷弯曲强度试验方法4.ASTME1820-23a：断裂韧性测试规程5.GB/T16535-2008：热膨胀系数测定方法

检测设备

1.电子万能试验机（Instron5982）：载荷范围0.02-100kN2.维氏硬度计（HV-1000）：最大载荷10kgf，光学放大400X3.高温热膨胀仪（NetzschDIL402C）：最高温度1600℃4.扫描电镜（FEIQuanta650FEG）：分辨率1nm@15kV5.X射线衍射仪（BrukerD8ADVANCE）：角度精度0.0016.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)7.金相切割机（StruersSecotom-15）：最大切割直径80mm8.真空热压烧结炉（ThermalTechnologyHP20）：最高压力50MPa9.超声波探伤仪（OlympusEPOCH650）：频率范围0.5-30MHz10.粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。