检测项目
1.电性能测试：漏电流（1nA-10μA）、阈值电压（0.1V精度）、导通电阻（0.1mΩ-100Ω）2.热特性分析：结温（-65℃~300℃）、热阻（0.1℃/W分辨率）、功率循环寿命（>1000次）3.机械应力测试：剪切强度（10-500MPa）、引线键合拉力（0.1-50g）、翘曲度（＜5μm/mm）4.失效分析：SEM/EDS元素分布（分辨率3nm）、FIB截面定位（定位精度50nm）5.环境可靠性：HAST试验（130℃/85%RH/96h）、温度循环（-55℃~150℃/1000次）
检测范围
1.半导体材料：硅片（6-12英寸）、GaAs晶圆、SiC外延层2.集成电路：CMOS逻辑芯片（28nm-5nm节点）、存储器（3DNAND/DRAM）3.封装材料：环氧模塑料（CTE5-20ppm/℃）、Underfill胶（粘度100-5000cps）4.MEMS器件：加速度计（量程2g~200g）、陀螺仪（零偏稳定性＜1/h）5.电子元器件：功率MOSFET（耐压600-1200V）、射频滤波器（频率1-40GHz）
检测方法
1.SEM微观分析：ASTME1508-2018规定加速电压(1-30kV)、工作距离(5-20mm)2.电性能测试：JESD22-A114E静电放电测试、GB/T17573-2021半导体器件通用规范3.热阻测量：JEDECJESD51-14瞬态双界面法、ISO22007-4激光闪射法4.机械可靠性：GB/T2423.10-2019振动试验、MIL-STD-883HMethod2019冲击试验5.化学分析：IEC60749-26:2019可焊性测试、ASTME1256-2017红外光谱法
检测设备
1.KeysightB1500A半导体参数分析仪：支持IV/CV/脉冲测试（0.1fA分辨率）2.ThermoFisherScientificApreo2SEM：配备EDS/EBSD系统（0.8nm分辨率）3.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：温度范围-125~1100℃（精度3%）4.Dage4000Plus推拉力测试机：最大载荷500kg（精度0.25%）5.ESPECTSB-52温湿度试验箱：温变速率15℃/min（容积500L）6.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm（扫描面积100mm）7.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz（基本精度0.08%）8.FEIHeliosG4PFIB双束系统：离子束电流1pA-65nA（定位精度5nm）9.Chroma19032功率循环测试机：支持32通道并行测试（Δt监测精度0.1℃）10.OlympusLEXTOLS5000激光显微镜：12000放大倍率（Z轴重复性1nm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
