检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（≥50MPa）、断裂伸长率（20-200%，参照ASTM D638）
• 硬度检测：邵氏硬度（A/D型，范围0-100）
• 弯曲强度：弹性模量（1-10GPa）

热性能检测：

• 热膨胀系数：温度范围-40°C至200°C（±2ppm/°C）
• 导热系数：稳态法测量（0.1-50W/mK）
• 玻璃化转变温度：Tg值（≥80°C，参照ISO 11357）

电性能检测：

• 绝缘电阻：DC电压测试（≥1000V，电阻值≥10^12Ω）
• 介电强度：击穿电压（≥10kV/mm）
• 介质损耗角正切：频率1MHz下（≤0.05）

环境可靠性检测：

• 湿热循环：温度-40°C至85°C，湿度85%RH，循环1000次
• 盐雾试验：时间48-96h，腐蚀等级评估
• 温度冲击：-55°C至125°C，转换时间≤30s

化学耐性检测：

• 耐溶剂性：浸泡24h后质量变化（≤1%）
• 耐酸碱性：pH1-14暴露后表面完整性
• 耐油性：润滑油浸泡后膨胀率（≤0.5%）

粘接性能检测：

• 剥离强度：180°剥离（≥5N/cm）
• 剪切强度：搭接剪切力（≥10MPa）
• 拉脱强度：垂直拉力（≥15MPa，参照ASTM D4541）

阻燃性能检测：

• JianCe94等级：V-0/V-1等级判定
• 氧指数：LOI值（≥28%）
• 烟密度：NBS烟箱测试（透光率≥60%）

老化性能检测：

• UV老化：UVA-340灯管，辐照量1000h
• 热老化：温度150°C，时间1000h后性能保持率（≥80%）
• 湿热老化：85°C/85%RH，时间500h

尺寸稳定性检测：

• 收缩率：热处理后线性变化（≤0.3%）
• 翘曲度：平面度偏差（≤0.1mm/m）
• 尺寸公差：三维测量精度（±0.01mm）

密封性能检测：

• 气密性：氦检漏率（≤1×10^{-6} mbar·L/s）
• 防水等级：IP67/IP68测试
• 真空保持：压力变化率（≤0.1Pa/min）

检测范围

1. 环氧树脂封装材料： 用于集成电路和LED封装，检测重点包括固化度、热稳定性和介电性能，确保高温下无分层或开裂。

2. 硅胶封装胶： 柔性电子元件封装，侧重机械柔韧性、耐候性和电气绝缘性，测试在动态应力下的粘接完整性。

3. 陶瓷基板封装材料： 高功率器件基板，检测重点为热膨胀匹配性、导热系数和介电强度，防止热应力导致的开裂。

4. 塑料复合材料封装： 如PBT或PA材料，评估阻燃等级、机械强度和尺寸稳定性，适用消费电子产品外壳。

5. 金属封装外壳： 铝或铜制外壳，检测密封性、电磁屏蔽效能和表面耐腐蚀性，保障高频设备防护。

6. 复合导热界面材料： 如导热膏或垫片，重点测试导热系数、接触热阻和长期老化性能，优化散热管理。

7. 封装胶粘剂： 用于元件粘接，检测剥离强度、耐温性和湿热循环可靠性，防止脱粘失效。

8. 封装密封胶： 防水防尘应用，评估气密性、耐化学性和UV老化性能，适用户外电子设备。

9. 纳米增强封装材料： 新兴复合材料，检测分散均匀性、电性能稳定性和机械耐久性，提升微型化器件可靠性。

10. 生物兼容封装材料： 医疗电子专用，侧重化学惰性、生物安全性和长期稳定性，确保人体接触无风险。

检测方法

国际标准：

• ASTM D638-14 塑料拉伸性能测试方法
• ASTM E1461-13 激光闪射法热扩散率测定
• IEC 60243-1:2013 绝缘材料电气强度试验
• ISO 11357-2:2020 塑料差示扫描量热法玻璃化转变测定
• JIS K 7127:2019 塑料热膨胀系数测试

国家标准：

• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能试验方法
• GB/T 10297-2015 非金属固体材料导热系数测定稳态法
• GB/T 1408.1-2016 绝缘材料工频电气强度试验
• GB/T 9341-2008 塑料弯曲性能测试
• GB/T 2423.17-2008 电工电子产品盐雾试验方法

方法差异说明：ASTM E1461采用激光闪射法，适用于高温快速测量，而GB/T 10297使用稳态平板法，更适合室温精确测试；IEC 60243-1规定AC电压测试，GB/T 1408.1则允许DC或AC，电压范围略有差异；ISO 11357-2要求DSC升温速率10°C/min，GB/T 9341弯曲测试弯曲半径不同。

检测设备

1. 电子万能试验机： INSTRON 5982型（载荷范围0.01kN-100kN，精度±0.5%）

2. 热导率分析仪： NETZSCH LFA 467 HYPERION（温度范围-100°C至500°C，精度±3%）

3. 高绝缘电阻测试仪： KEITHLEY 6517B（电阻测量范围10^4Ω至10^17Ω，电压0-1000V）

4. 盐雾腐蚀试验箱： Q-FOG CCT1100（喷雾量1.0-2.0ml/80cm²/h，温度范围5°C至50°C）

5. 温度循环试验箱： ESPEC TSE-11-A（温度范围-70°C至180°C，转换率10°C/min）

6. 硬度测试仪： MITUTOYO HMV-G21ST（硬度范围0-3000HV，压头载荷10-1000g）

7. 介电强度测试系统： HIPOTRONICS HVT-40（电压范围0-40kV，电流0-20mA）

8. 紫外老化试验箱： Q-LAB QUV/se（UVA-340灯管，辐照度0.68W/m²，温度50°C）

9. 差示扫描量热仪： TA INSTRUMENTS DSC 250（温度范围-90°C至725°C，灵敏度0.2μW）

10. 粘接强度测试机： ADMET eXpert 7601（力值范围0-5kN，精度±0.5%）

11. 热膨胀系数测定仪： NETZSCH DIL 402 C（温度范围-150°C至1600°C，分辨率0.05μm）

12. 气密性检漏仪： INFICON ELT3000（泄漏率检测下限1×10^{-7} mbar·L/s，氦气模式）

13. 环境温湿度箱： WEISS WK3-180/40（温度范围-40°C至150°C，湿度10-98%RH）

14. 光谱分析仪： OXFORD INSTRUMENTS X-MET8000（元素检测限0.001%，波长范围0.1-40μm）

15. 振动测试系统： LANSMENT V964（频率范围5-3000Hz，加速度0-100g）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。