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银粉检测

检测项目

1. 粒径分布:D50值(1-50μm)、D90值(3-100μm),激光衍射法测定

2. 化学成分:Ag含量(≥99.5%)、Pb/Cd/As重金属杂质(≤50ppm)

3. 松装密度:1.2-4.5g/cm³范围测定

4. 振实密度:2.0-6.0g/cm³范围测定

5. 比表面积:0.5-8.0m²/g(BET法)

6. 形貌特征:SEM扫描电镜观测颗粒球形度(≥85%)

7. 电阻率:≤10⁻⁶Ω·cm(四探针法)

检测范围

1. 电子级导电银粉(太阳能电池背场浆料)

2. 涂料用防腐银粉(船舶防护涂层)

3. 3D打印金属粉末(SLM成型原料)

4. 陶瓷电容器电极材料(MLCC内电极)

5. 抗菌材料用纳米银粉(医疗器械涂层)

6. 贵金属催化剂载体(燃料电池电极)

检测方法

1. GB/T 19077-2016 粒度分析-激光衍射法

2. ASTM E3061-17 金属粉末氧含量测定

3. ISO 4490:2014 金属粉末流动速率测定

4. GB/T 5162-2021 金属粉末振实密度测试

5. ASTM B923-20 金属粉末比表面积测试

6. ISO 14703:2020 扫描电镜形貌分析

7. GB/T 351-2019 金属材料电阻率测试

检测设备

1. 马尔文激光粒度仪MS3000:0.01-3500μm测量范围

2. 岛津EDX-7000能量色散光谱仪:元素分析精度±0.01%

3. Quantachrome NOVA4000e比表面分析仪:BET法比表面积测定

4. HORIBA电阻率测试仪MCP-T610:四探针法测量系统

5. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜:1nm分辨率形貌观测

6. HOSOKAWA PT-X振实密度仪:300次/min振动频率

7. Labthink FBT-9粉末流动性测试仪:霍尔流速计法

8. Netzsch STA449F3同步热分析仪:纯度与相变分析

9. Agilent ICP-OES 5110:重金属杂质痕量检测

10. Mettler Toledo XSE204电子天平:0.01mg称量精度

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

银粉检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。