银粉检测
检测项目
1. 粒径分布:D50值(1-50μm)、D90值(3-100μm),激光衍射法测定
2. 化学成分:Ag含量(≥99.5%)、Pb/Cd/As重金属杂质(≤50ppm)
3. 松装密度:1.2-4.5g/cm³范围测定
4. 振实密度:2.0-6.0g/cm³范围测定
5. 比表面积:0.5-8.0m²/g(BET法)
6. 形貌特征:SEM扫描电镜观测颗粒球形度(≥85%)
7. 电阻率:≤10⁻⁶Ω·cm(四探针法)
检测范围
1. 电子级导电银粉(太阳能电池背场浆料)
2. 涂料用防腐银粉(船舶防护涂层)
3. 3D打印金属粉末(SLM成型原料)
4. 陶瓷电容器电极材料(MLCC内电极)
5. 抗菌材料用纳米银粉(医疗器械涂层)
6. 贵金属催化剂载体(燃料电池电极)
检测方法
1. GB/T 19077-2016 粒度分析-激光衍射法
2. ASTM E3061-17 金属粉末氧含量测定
3. ISO 4490:2014 金属粉末流动速率测定
4. GB/T 5162-2021 金属粉末振实密度测试
5. ASTM B923-20 金属粉末比表面积测试
6. ISO 14703:2020 扫描电镜形貌分析
7. GB/T 351-2019 金属材料电阻率测试
检测设备
1. 马尔文激光粒度仪MS3000:0.01-3500μm测量范围
2. 岛津EDX-7000能量色散光谱仪:元素分析精度±0.01%
3. Quantachrome NOVA4000e比表面分析仪:BET法比表面积测定
4. HORIBA电阻率测试仪MCP-T610:四探针法测量系统
5. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜:1nm分辨率形貌观测
6. HOSOKAWA PT-X振实密度仪:300次/min振动频率
7. Labthink FBT-9粉末流动性测试仪:霍尔流速计法
8. Netzsch STA449F3同步热分析仪:纯度与相变分析
9. Agilent ICP-OES 5110:重金属杂质痕量检测
10. Mettler Toledo XSE204电子天平:0.01mg称量精度
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。