检测项目
1.玻璃化转变温度（Tg）：测量范围-150℃~600℃，精度0.5℃2.熔点/结晶温度（Tm/Tc）：分辨率≤0.1℃，升温速率0.1~50℃/min3.氧化诱导期（OIT）：测试温度150~400℃，气氛流量20~100mL/min4.比热容（Cp）：量程0.1~5J/(gK)，重复性误差≤2%5.分解温度（Td）：失重率灵敏度0.1μg，最大载荷200mg
检测范围
1.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等热塑性塑料2.金属合金：铝合金相变点、形状记忆合金马氏体转变3.陶瓷材料：氧化铝烧结过程分析、碳化硅热膨胀系数测定4.药物制剂：晶型转变分析、辅料相容性测试5.复合材料：碳纤维/环氧树脂固化动力学研究
检测方法
1.ASTME967：差热分析仪温度校准标准方法2.ISO11357-1：塑料差示扫描量热法通则3.GB/T19466.3：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度测定4.JISK7121：合成树脂差热分析方法5.DIN51007：热分析术语定义与测试程序
检测设备
1.TAInstrumentsQ20：温度范围-180℃~725℃，配备RCS90冷却系统2.NetzschDSC214Polyma：真空密闭结构，支持高压气体环境测试3.PerkinElmerDSC8500：双炉体设计，升温速率最高500℃/min4.MettlerToledoDSC3+：超高速传感器响应时间＜0.8秒5.HitachiDSC7020：内置56种标准物质数据库自动校准6.ShimadzuDTA-60：同步TG-DTA联用系统，最大载重5g7.LinseisDTAPT1600：高温型设备最高可达1600℃8.SetaramLabsysEvo：模块化设计支持DTA/DSC模式切换9.RigakuThermoPlusEVO2：集成XRD联用接口10.BeijingHenvenHCT-3：符合GB/T标准认证的国产机型
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
