检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度2%2.位错密度计算：分辨率≥10^6/cm，误差≤5%3.晶体取向差角：角度范围0-180，步长0.14.相分布统计：支持多相材料中体积分数≥0.5%的相识别5.残余应力映射：空间分辨率50nm，应力灵敏度10MPa
检测范围
1.金属合金：铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）2.复合材料：碳纤维增强金属基复合材料（CFRP/Metal）3.半导体材料：单晶硅片（直径≤300mm）、砷化镓晶圆4.涂层材料：热障涂层（TBCs）、物理气相沉积硬质涂层5.焊接接头：异种金属熔合区（钢-铝、钛-镍）
检测方法
1.ASTME112-13：晶粒度定量测定标准2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法4.ASTME407-07(2015)：微蚀显示金属/合金组织5.ISO24173:2009：电子背散射衍射取向分析
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV2.牛津仪器SymmetryEBSD系统：采集速度≥3000点/秒3.布鲁克D8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源4.日立Regulus8230冷场电镜：加速电压0.1-30kV连续可调5.奥林巴斯BX53M金相显微镜：最大放大倍数15006.GatanClarity电子背散射探测器：信号采集带宽12bit7.岛津EPMA-8050G电子探针：元素分析范围Be4-U928.TESCANMIRA4FEG-SEM：束流稳定性≤0.2%/h9.LeicaEMTXP精密制样系统：定位精度50nm10.BrukerQuantaxEDS系统：能谱分辨率129eV
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
