其他检测

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紫苏多烯脂肪酸乙酯检测

检测项目1.多烯脂肪酸乙酯含量测定(C18:3n3≥85%,C18:2n6≤5%)2.酸值检测(≤0.5mgKOH/g)3.过氧化值测定(≤10meq/kg)4.水分及挥发物含量(≤0.2%)5.重金属残留(铅≤0.1mg/kg,砷≤0.5mg/kg)检测范围1.紫苏籽原料油及其衍生物2.ω-3系列保健食品胶囊制剂3.药用软胶囊辅料4.化妆品乳化剂原料5.功能性饲料添加剂检测方法1.GB/T17377-2008《动植物油脂脂肪酸甲酯的气相色谱分析》2.ISO3960:2017《动植物油脂过氧化值的测定》3

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掘进设备检测

检测项目1.结构强度检测:最大载荷≥5000kN,疲劳寿命≥110⁶次循环2.液压系统压力测试:额定压力35MPa5%,泄漏量≤0.1L/min3.刀具磨损分析:硬质合金刀头硬度≥89HRA,磨损量≤0.3mm/100h4.电气绝缘性能:绝缘电阻≥100MΩ@1000VDC5.振动特性评估:轴向振幅≤0.15mm@50Hz检测范围1.盾构机刀盘及驱动系统2.TBM滚刀组件与推进油缸3.隧道钻爆设备液压管路4.连续墙抓斗钢结构框架5.微型隧道掘进机控制系统检测方法1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试

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体温发生检测

检测项目1.基础体温范围:35.0℃-42.0℃,精度0.1℃2.动态温度响应时间:≤3秒(升温/降温速率≥0.5℃/s)3.温度均匀性偏差:0.2℃(测试面9点分布法)4.长期稳定性误差:≤0.1℃/24h(恒温环境)5.环境适应性:-20℃至50℃工况下功能验证检测范围1.医用体温贴片及可穿戴发热材料2.电子体温计与红外额温枪核心组件3.工业级加热膜/电阻丝温控系统4.生物实验室恒温培养装置5.相变储能材料的温升/温降特性检测方法ASTME1965-2016《红外测温仪校准规范》ISO80601-2-

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精矿成球指数检测

检测项目1.成球率测定:粒径3-8mm颗粒占比≥85%2.湿态抗压强度:单球承压≥15N/cm(25℃恒湿条件)3.落下强度:1.5m自由跌落≥10次无碎裂4.热稳定性:600℃焙烧30min后完整度≥90%5.粒度分布:-200目占比≤8%,+10目占比≤5%检测范围1.铁精矿(磁铁矿/赤铁矿/TFe≥65%)2.铜精矿(Cu≥20%,含硫精矿)3.锰精矿(Mn≥40%,碳酸锰/氧化锰)4.铅锌混合精矿(Pb+Zn≥50%)5.稀有金属精矿(钼/钨/镍≥45%)检测方法1.ASTME382-22《铁矿石

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酸豆检测

检测项目总酸度测定(以乳酸计):3.5%-6.0%水分含量:≤15%(干基)重金属限量:铅≤0.2mg/kg、镉≤0.1mg/kg农药残留:敌敌畏≤0.05mg/kg、氯氰菊酯≤0.5mg/kg微生物指标:菌落总数≤10⁴CFU/g、大肠菌群≤3MPN/g检测范围酸豆粉(食品添加剂级)酸豆调味品(酱料/腌制品)酸豆罐头食品(整粒/果肉制品)酸豆发酵制品(酵素/益生菌载体)药用酸豆原料(中药制剂基材)检测方法总酸度测定:GB5009.239-2016《食品中总酸的测定》水分含量:ISO2173:2003《水

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加压吻合夹检测

检测项目1.闭合压力测试:200-300N动态压力范围监测2.抗拉强度测试:≥500N轴向载荷保持30秒3.表面粗糙度分析:Ra≤0.8μm微观形貌评估4.耐腐蚀性试验:5%NaCl溶液浸泡72小时无点蚀5.疲劳寿命验证:5000次开合循环后功能完整性检测范围1.钛合金吻合夹(TA1/TA2系列)2.医用不锈钢吻合夹(316L/304材质)3.高分子聚合物吻合夹(PEEK/PP材质)4.血管专用微型吻合夹(Φ≤3mm)5.消化道重建加强型吻合夹(双层结构)检测方法1.ASTMF1828-17闭合力测试规程

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建筑用砖检测

检测项目1.抗压强度:单块最小值≥10MPa,平均值≥15MPa(GB/T2542-2012)2.吸水率:Ⅰ类砖≤16%,Ⅱ类砖≤18%(GB/T5101-2017)3.尺寸偏差:长度3mm,宽度2mm,高度2mm(JC/T466-2020)4.抗冻性:经15次冻融循环后质量损失≤5%5.石灰爆裂:经蒸煮试验后无直径>5mm爆裂点检测范围1.烧结普通砖(GB/T5101-2017)2.蒸压灰砂砖(JC/T637-2009)3.混凝土实心砖(GB/T21144-2007)4.页岩多孔砖(GB13544-20

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屏极输出器检测

检测项目1.电压增益:测量输入/输出电压比(典型范围0.8-1.2)2.输出阻抗:采用四线法测试(基准值≤50Ω)3.频率响应:扫描范围20Hz-100kHz(波动容差3dB)4.失真度:THD+N≤0.5%@1kHz/1Vrms5.温度稳定性:-40℃~+85℃环境下的参数漂移率(Δ≤5%)检测范围1.金属氧化物屏极组件2.高频陶瓷基板输出模块3.半导体分立器件封装体4.多层复合介质结构件5.高温共烧陶瓷(HTCC)器件检测方法1.ASTMF1234-18电子器件动态特性测试规程2.ISO5678:20

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