检测项目

1.厚度偏差：测量平面材料多点厚度值（精度0.1μm），计算极差与标准差2.密度分布：采用非接触式密度扫描（分辨率0.01g/cm），绘制三维密度云图3.成分均匀性：元素含量波动分析（检出限0.01wt%），统计区域间最大偏差值4.硬度梯度：显微维氏硬度测试（载荷10-1000gf），建立深度方向硬度变化曲线5.孔隙率分布：CT断层扫描（体素尺寸≤5μm），计算局部孔隙率标准差

检测范围

1.金属材料：铝合金板材晶粒尺寸分布、钛合金锻件β相偏析度2.高分子材料：注塑件残余应力场、薄膜材料透光率均匀性3.复合材料：碳纤维层合板树脂浸润度、陶瓷基体增强相分散度4.涂层材料：PVD镀层厚度均匀性、热障涂层孔隙梯度5.电子元件：PCB铜箔蚀刻均匀性、半导体掺杂浓度分布

检测方法

1.ASTMB934-20微孔分布X射线测定法2.ISO6507-3:2018显微硬度梯度测试规程3.GB/T4340.3-2022金属维氏硬度分布试验方法4.ISO14703:2020陶瓷材料晶界偏析SEM-EDS分析法5.GB/T38822-2020硬质合金密度均匀性测定规范6.ASTME1245-03(2016)非金属夹杂物统计分布表征

检测设备

1.MitutoyoSurftestSJ-410表面轮廓仪（行程50mm/分辨率0.01μm）2.BrukerS8TIGER波长色散X射线荧光光谱

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。