检测项目

1.主成分含量测定：CeO₂（60-85%）、SiO₂（15-35%）

2.杂质元素分析：Fe₂O₃（≤0.05%）、Al₂O₃（≤0.1%）、CaO（≤0.03%）

3.晶相结构表征：XRD半定量分析（晶型纯度≥98%）

4.比表面积测试：BET法（1-5m/g）

5.热稳定性评估：TG-DSC联用（失重率≤2%@1000℃）

检测范围

1.石油裂解催化剂载体材料

2.高温陶瓷釉料添加剂

3.光学玻璃澄清剂原料

4.半导体抛光浆料基材

5.核废料固化基体材料

检测方法

ASTMC1468-19《硅酸盐材料X射线荧光光谱分析法》

ISO21587-3:2007《硅酸铝耐火材料化学分析-电感耦合等离子体发射光谱法》

GB/T14506.30-2019《硅酸盐岩石化学分析方法第30部分：稀土元素量测定》

GB/T6609.28-2023《氧化铝化学分析方法第28部分：X射线衍射法定量分析》

ISO18757:2015《精细陶瓷粉体比表面积测定BET法》

检测设备

1.PANalyticalAxiosMAXX射线荧光光谱仪（波长色散型，元素分析精度0.01%）

2.ThermoScientificiCAPPROICP-OES（等离子体发射光谱仪，检出限0.1ppm）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射，角度精度0.0001）

4.MicromeriticsASAP2460比表面及孔隙度分析仪（BET法比表面测量范围0.01-无上限）

5.NetzschSTA449F5同步热分析仪（TG-DSC联用，最高温度1600℃）

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

7.HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

8.PerkinElmerOptima8300DV电感耦合等离子体质谱仪（同位素比值精度0.05%）

9.ShimadzuEDX-7000能量色散X射线光谱仪（元素范围Be-U）

10.RigakuSmartLab高分辨X射线衍射仪（薄膜专用附件配置）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。