检测项目

1.温度范围测量：-40℃至3000℃，精度0.5%读数或1℃（取较大值）2.波长响应范围：8μm-14μm长波红外波段3.噪声等效温差（NETD）：≤40mK@25℃4.空间分辨率：1.1mrad至3.5mrad可调5.响应时间：≤15ms（95%信号稳定）

检测范围

1.半导体材料：晶圆表面温度分布与热阻特性分析2.高分子聚合物：注塑成型过程的热变形监测3.金属涂层：镀层厚度与热传导系数关联性研究4.生物组织：皮肤表面温度场成像与病理诊断5.建筑材料：外墙保温系统热桥效应评估

检测方法

1.ASTME1256-17《StandardTestMethodsforRadiationThermometers》2.ISO18434-1:2008《Conditionmonitoringanddiagnosticsofmachines-Thermography》3.GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》4.GB/T13301-2019《金属材料高温拉伸试验方法》关联热成像校准5.IEC62464-1:2016《Medicalelectricalequipment-CharacteristicsofdigitalX-rayimagingdevices》红外兼容性测试

检测设备

1.FLIRT1030sc：1024768像素分辨率，支持10Hz高速测温2.Testo885-2：配备SuperResolution技术提升至320240像素3.HikmicroB10：集成激光测距功能的双光融合红外热像仪4.KeysightU5855A：TrueIR系列手持式热像仪，支持-20℃至1500℃宽温域5.NECTH9100：多光谱分析模块实现物质成分识别6.OptrisPI640i：25Hz帧频与2℃测温精度工业级设备7.InfraTecImageIR8300：640512像素制冷型中波红外相机8.SATIRGD200：防爆型红外热像仪（ATEX/IECEx认证）9.WuhanGuideGP720：国产高精度科研级红外成像系统10.XenicsGobi-640-GigE：非制冷长波红外相机（NETD＜50mK）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。