检测项目

1.划痕深度测量：分辨率0.1μm级激光轮廓仪检测深度＞5μm的线性缺陷

2.凹坑面积计算：采用图像分析系统识别直径≥0.2mm的圆形凹陷区域

3.裂纹扩展评估：金相显微镜观测裂纹长度＞50μm且宽度＞2μm的连续性缺陷

4.氧化层剥落分析：色差仪测量ΔE＞1.5NBS的颜色异常区域

5.表面粗糙度控制：接触式探针测量Ra值波动范围0.05μm

检测范围

1.金属材料：冷轧钢板（厚度0.3-6mm）、铝合金压铸件（孔隙率＜0.5%）

2.高分子材料：注塑成型件（缩水率＜0.8%）、挤出薄膜（厚度公差3μm）

3.电子元件：PCB板阻焊层（线宽偏差5μm）、芯片封装（共面性≤15μm）

4.光学器件：玻璃基板（划痕等级≤10/5）、镜片镀膜（麻点密度＜3个/cm）

5.精密机械：轴承滚道（波纹度≤0.1μm）、齿轮啮合面（硬化层厚度0.3-0.5mm）

检测方法

ASTME1444-2022磁粉检测法：铁磁性材料表面裂纹检出灵敏度≥0.05mm

ISO8503-2018触针式粗糙度测量：采样长度0.8mm时重复性误差＜2%

GB/T2970-2016超声波探伤：可识别深度≥0.5mm的内部夹杂物

ISO25178-2016非接触三维形貌分析：Z轴分辨率达10nm级台阶高度测量

GB/T6461-2021盐雾试验后腐蚀面积评定：按9级标准图谱比对判定

检测设备

1.OlympusDSX1000数码显微镜：20-7000倍连续变倍，3D表面重建精度0.3μm

2.KeyenceVR-5000三维扫描仪：蓝光LED光源，单次扫描范围200150mm

3.MitutoyoSJ-410轮廓仪：触针半径2μm，最大测量速度0.5mm/s

4.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：8通道荧光照明系统，景深扩展功能

5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，支持ISO25178全参数分析

6.ThermoFisherPrismaESEM电镜：15kV加速电压下分辨率达1nm

7.HitachiUV-VIS4100分光测色仪：波长范围190-900nm，积分球直径60mm

8.PanasonicHG-C1050激光位移传感器：测量距离30-100mm，线性度0.05%F.S.

9.OGPSmartScopeFlash500多传感器系统：复合式影像+激光+触觉探测技术

10.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂：空间精度28μm+6μm/m，支持热插拔探头

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。