检测项目

1.热传导系数测定：测量范围0.01-500W/(mK)，精度3%

2.热阻值分析：界面接触热阻≤0.05Kcm/W

3.温度梯度分布：红外成像分辨率0.02℃

4.比热容测试：温度范围-50℃~300℃，精度1.5%

5.相变潜热量化：DSC法测量误差≤2%

检测范围

1.高功率电子元件（IGBT模块、LED芯片组）

2.高分子复合材料（环氧树脂基PCB板）

3.金属合金散热器（6061-T6铝合金翅片）

4.建筑隔热材料（气凝胶毡、岩棉板）

5.新能源汽车电池组（NCM三元锂电芯模组）

检测方法

ASTMD5470-17稳态法薄层材料轴向热阻测试

ISO22007-2:2022瞬态平面热源法测定聚合物导热率

GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定（热线法）

IEC60216-8:2013电气绝缘材料耐热性评估

GB/T3399-2022塑料导热系数试验方法（护热平板法）

检测设备

1.HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源法测试仪，支持各向异性材料分析

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法测量0.1-2000mm/s热扩散系数

3.TAInstrumentsQ5000IR：红外加热型热重分析仪，可同步测定比热容

4.FlukeTiX580：640480红外热像仪，配备超帧技术提升温度分辨率

5.KyotoElectronicsHFM-201L：护热板法导热仪，符合ASTMC518标准

6.LinseisTHB-100：宽温区导热测试系统（-160℃~1000℃）

7.AnterFlashLine3000：符合ISO22007标准的快速导热分析仪

8.KeysightN6705C：高精度直流电源模块（0.02%电压控制精度）

9.FLIRA655sc：科研级红外相机（25Hz帧率/50mKNETD）

10.MettlerToledoDSC3+：差示扫描量热仪（μW级灵敏度）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。